IFWS 2022看点前瞻：射频电子材料与器件
 评论 ⋅  2022-10-20 11:17
千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目开工
 评论 ⋅  2022-10-20 10:55
摆脱EUV光刻机限制！国内首条光子芯片产线即将建成
 评论 ⋅  2022-10-20 10:54
盛剑半导体斩获约1亿元半导体设备订单
 评论 ⋅  2022-10-20 10:35
英飞凌与VinFast扩大合作，第三代半导体企业与车企的不解之缘
 评论 ⋅  2022-10-20 10:33
台积电考虑扩大在日产能 或生产更先进芯片
 评论 ⋅  2022-10-20 10:23
苏州固锝：公司第三代半导体目前尚未达到大批量产阶段
 评论 ⋅  2022-10-20 10:22
冯志红团队在(001)单晶金刚石上制备了具有同质外延层的金刚石FET
 评论 ⋅  2022-10-19 15:15
盘点我国金刚石半导体与器件科研团队
 评论 ⋅  2022-10-19 15:03
金刚石物理性能调控研究进展
 评论 ⋅  2022-10-19 14:03
传统汽车强势反击，新能源车市谁将跃升、谁将沉沦？
 评论 ⋅  2022-10-19 10:28
自动驾驶实现后，会带来哪些变化？
 评论 ⋅  2022-10-19 10:03
倪光南：聚焦RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展
 评论 ⋅  2022-10-19 10:02
IFWS 2022前瞻：LED芯片、封装与光通信技术
 评论 ⋅  2022-10-19 09:58
基于范德华异质结构的电荷采样光电探测器
 评论 ⋅  2022-10-18 17:34
美研究人员开发出十分钟快充电动汽车新技术
 评论 ⋅  2022-10-18 17:29
投资3.4亿元 诺基亚将在加拿大打造新研发中心聚焦5G技术
 评论 ⋅  2022-10-18 17:18
格芯获得 3000 万美元政府资金用于氮化镓 GaN 芯片生产
 评论 ⋅  2022-10-18 17:09
工业和信息化部电子第五研究所半导体测试台采购项目（第三次）公开招标公告
 评论 ⋅  2022-10-18 17:06
上海光机所在光脉冲群速度控制研究方面取得进展
 评论 ⋅  2022-10-18 16:41
浙江丽水经开区首个半导体政策出台：11条“含金量”补助举措，最高奖励上不封顶
 评论 ⋅  2022-10-18 11:41
国内首条光子芯片生产线将于2023年在北京建成
 评论 ⋅  2022-10-18 11:31
IFWS 2022看点前瞻：功率模块与电源应用峰会
 评论 ⋅  2022-10-18 11:28
总投资超18亿元 南沙科创中心芯新产业园项目奠基
 评论 ⋅  2022-10-17 17:46
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
 评论 ⋅  2022-10-17 17:17
清华团队基于二维面内异质结首次同步实现热/电整流
 评论 ⋅  2022-10-17 15:53
苏州纳米所梁伟等在高重复频率窄线宽外腔激光器领域取得进展
 评论 ⋅  2022-10-17 15:51
能讯半导体与睿查森电子贸易（中国）有限公司签署战略合作协议 联合拓展市场应用空间
 评论 ⋅  2022-10-17 13:50
关于召开2022年第二届先进半导体产业产教融合人才发展论坛的通知
 评论 ⋅  2022-10-17 11:59
陶瓷电子元器件制造商双芯微电子获创东方天使轮投资
 评论 ⋅  2022-10-17 11:42
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