Soitec新加坡晶圆厂扩建项目破土动工
 评论 ⋅  2022-12-13 17:07
东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产
 评论 ⋅  2022-12-13 15:17
武汉大学袁超研究员：热反射表征技术在宽禁带半导体材料和器件领域的应用进展
 评论 ⋅  2022-12-13 15:10
兆易创新5000万于西安新设半导体子公司
 评论 ⋅  2022-12-13 14:53
海纳半导体硅单晶生产基地项目完成60%
 评论 ⋅  2022-12-13 14:10
武大研究团队实现24.1%高效率钙钛矿近红外发光LED
 评论 ⋅  2022-12-13 14:04
三星：3纳米制程代工市场2026年将达242亿美元规模
 评论 ⋅  2022-12-13 11:04
江苏、湖北集成电路出口额合计超2千亿元！
 评论 ⋅  2022-12-13 10:48
东风汽车：碳化硅功率模块将于2023年实现量产
 评论 ⋅  2022-12-13 10:22
产才融合 创新发展| 先进半导体领域人才发展沙龙
 评论 ⋅  2022-12-13 09:41
闻泰科技调整40亿产业园募投项目 扩充笔电产能加码半导体业务
 评论 ⋅  2022-12-13 09:39
SiC工艺之质子注入缺陷抑制技术解决碳化硅层错难题
 评论 ⋅  2022-12-12 15:24
国星光电第三代半导体新品NS62m功率模块上线
 评论 ⋅  2022-12-12 15:18
英迪芯微完成3亿元B轮战略融资
 评论 ⋅  2022-12-12 14:24
闻泰科技拟向鼎泰匠芯采购代工晶圆，合同总金额将达68亿元！
 评论 ⋅  2022-12-12 13:26
复旦大学微电子学院朱颢研究团队实现低功耗负量子电容场效应晶体管器件
 评论 ⋅  2022-12-12 13:23
至纯科技募资18亿元加码半导体湿法工艺模块及核心零部件研发及产业化项目等
 评论 ⋅  2022-12-12 11:54
国际领先水平！突破SiC晶体长厚的关键材料
 评论 ⋅  2022-12-12 11:17
复旦大学研究团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管
 评论 ⋅  2022-12-12 11:08
日本半导体公司推进2纳米半导体生产
 评论 ⋅  2022-12-12 11:06
西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户 总投资116亿元
 评论 ⋅  2022-12-12 11:04
赛晶科技：以自研IGBT、SiC等器件技术推动发电领域的清洁替代
 评论 ⋅  2022-12-12 10:55
中国科大在氧化镓半导体器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-12-12 10:47
日本半导体公司Rapidus推进2纳米半导体生产
 评论 ⋅  2022-12-12 09:54
总投资116亿元！西安第三代化合物半导体产业化项目正式落户泾河新城
 评论 ⋅  2022-12-12 09:39
新时间·新地点 | 第八届国际第三代半导体论坛&第十九届中国国际半导体照明论坛将于12月28-31日在苏州召开
 评论 ⋅  2022-12-11 14:13
GAA 晶体管继任者？复旦大学团队公布CFET新进展！
 评论 ⋅  2022-12-10 19:02
第三代半导体产业重要基础材料，已经在国内实现量产
 评论 ⋅  2022-12-10 16:52
OPT（奥普特）工控机新品上市，产品矩阵再扩大
 评论 ⋅  2022-12-10 13:51
简述电力电子中 IGBT 散热器选型应用
 评论 ⋅  2022-12-09 17:06
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