环旭电子宣布投资氮化镓系统有限公司 加码功率电子战略
 评论 ⋅  2021-11-25 16:05
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目
 评论 ⋅  2021-11-25 16:00
河北最新“十四五”规划印发 第三代半导体、柔性显示等被重点提及
 评论 ⋅  2021-11-25 15:59
半导体厂房投资或创历史新高 相关设备供不应求
 评论 ⋅  2021-11-25 15:28
日媒：日本拟拨巨资扶持半导体产业
 评论 ⋅  2021-11-25 14:20
Yole：雷达进入高速发展期
 评论 ⋅  2021-11-25 10:38
美国将国科微、国盾量子、新华三半导体等12家中企列入“实体清单”
 评论 ⋅  2021-11-25 10:28
参赛给支持、获奖给资源、落地给政策——2021国际第三代半导体创新创业大赛大中小企业融通专业赛火热报名中
2021国际第三代半导体创新创业大赛大中小企业融通专业赛
 评论 ⋅  2021-11-25 10:23
第七届国际第三代半导体论坛（IFWS 2021）将于12月6日开幕
国际第三代半导体论坛中国国际半导体照明论坛
 评论 ⋅  2021-11-25 09:30
IFWS 2021：第三代半导体标准与检测研讨会将于12月6日召开
IFWS2021第三代半导体标准检测研讨会
 评论 ⋅  2021-11-25 09:13
IFWS 2021：射频电子器件与应用论坛将于12月6日召开！
IFWS2021射频电子器件
 评论 ⋅  2021-11-24 22:50
SEMI：明年或将有16座新建晶圆厂实现量产
 评论 ⋅  2021-11-24 19:55
三星宣布在美国德州泰勒市建5nm晶圆厂，投资170亿美元
 评论 ⋅  2021-11-24 17:40
2021年10月北美半导体设备制造商出货金额为37.42亿美元
 评论 ⋅  2021-11-24 17:38
国轩高科获长城子公司10GWh采购订单
 评论 ⋅  2021-11-24 17:36
台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 2024年底量产
 评论 ⋅  2021-11-24 17:30
北京印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划 支持开展关键新材料“卡脖子”技术攻关
 评论 ⋅  2021-11-24 16:57
明年晶圆代工报价预估最高大涨10％
 评论 ⋅  2021-11-24 15:56
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目
 评论 ⋅  2021-11-24 15:42
大基金二期33.95亿投资中芯深圳
 评论 ⋅  2021-11-24 15:05
《北京市“十四五”时期国际科技创新中心建设规划》发布
 评论 ⋅  2021-11-24 11:12
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：2021年第三代半导体产教融合发展论坛日程出炉！
 评论 ⋅  2021-11-23 17:18
高通、台积电、英飞凌等七家半导体巨头牵手通用，要彻底解决芯片供应难题？
高通台积电英飞凌通用芯片供应
 评论 ⋅  2021-11-23 17:13
比亚迪集团董事长兼总裁王传福喊话激活半导体板块：智能车下半场开启 10倍空间呼之欲出
王传福喊话半导体板块智能车10倍空间呼之欲出
 评论 ⋅  2021-11-23 17:11
第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛（IFWS& SSLCHINA 2021）即将启程
 评论 ⋅  2021-11-23 15:54
IFWS 2021前瞻：中国电科首席科学家冯志红将出席射频电子器件与应用论坛
氮化镓肖特基二极管太赫兹倍频器冯志红中国电科
 评论 ⋅  2021-11-22 16:04
IFWS 2021前瞻：中科院半导体研究所副所长张韵将出席射频电子器件与应用论坛
中科院半导体研究所副所长张韵亚毫米波段GaN基HEMT
 评论 ⋅  2021-11-22 15:53
面对短缺问题 通用将与七家半导体公司共同开发车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 17:14
三星3nm工艺有望获得AMD订单 外媒称已经获得高通订单
 评论 ⋅  2021-11-19 17:10
比亚迪王传福：电动车对半导体的需求较传统车增加5-10倍
 评论 ⋅  2021-11-19 16:29
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