三星将成立全球半导体研究中心
 评论 ⋅  2022-11-28 14:52
外媒：罗姆将于今年12月量产下一代碳化硅功率半导体
 评论 ⋅  2022-11-28 14:34
简述SiC MOSFET短路保护时间
 评论 ⋅  2022-11-28 14:29
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体晶圆制造中心首台ASML光刻机搬入
 评论 ⋅  2022-11-28 14:24
MEMS和功率器件代工厂中芯集成IPO申请过会 募资125亿元
 评论 ⋅  2022-11-28 14:06
外媒：三星将开始在印度生产4G和5G电信设备
 评论 ⋅  2022-11-28 14:05
广东累计建成 5G 基站超 21 万座，数量全国第一
 评论 ⋅  2022-11-28 14:04
北工投资在管基金投资东方晶源
 评论 ⋅  2022-11-28 12:35
南京市未来产业聚焦第三代半导体等六大细分赛道
 评论 ⋅  2022-11-28 12:04
全球首次！全球首次实现室温下连续波深紫外激光输出
 评论 ⋅  2022-11-25 21:10
中镓半导体：挑战最高GaN体电阻率，开发更高电阻率的半绝缘GaN自支撑衬底
 评论 ⋅  2022-11-25 17:53
关于2022化合物半导体器件与封装技术论坛、Mini LED芯片及封测解决方案论坛延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-11-25 16:09
时代电气投资成立半导体公司 注册资本36亿元
 评论 ⋅  2022-11-25 15:21
国电南瑞首条全自动IGBT封装测试生产线已建成 积极推进乡村充电设施业务布局
 评论 ⋅  2022-11-25 15:19
签约、开工、投产...国内一大批半导体产业项目进展追踪！
 评论 ⋅  2022-11-25 14:18
基于垂直架构的新型二维半导体/铁电多值存储器取得进展
 评论 ⋅  2022-11-25 14:00
苏州立琻半导体光电化合物半导体生产基地一期厂房成功落成
 评论 ⋅  2022-11-25 13:59
中国科学家团队在固态量子存储领域取得进展
 评论 ⋅  2022-11-25 11:25
20条专项扶持措施！深圳南山集成电路新政出台
 评论 ⋅  2022-11-25 11:21
新突破！四维图新智芯车规级MCU芯片AC7802x一次性成功点亮
 评论 ⋅  2022-11-25 10:46
钰泰半导体高管正接受司法侦查，中止上市！
 评论 ⋅  2022-11-25 10:42
晶盛机电6英寸实验线产品已通过部分客户验证
 评论 ⋅  2022-11-25 10:23
罗姆加入碳化硅扩产大军
 评论 ⋅  2022-11-25 10:23
全球半导体市场显“疲态”
 评论 ⋅  2022-11-25 10:23
横琴合作区发展集成电路产业前三季度营收增长逾四成
 评论 ⋅  2022-11-25 10:18
简述光电储能系统如何帮助电动车实现快充
 评论 ⋅  2022-11-25 10:14
简述国内半导体激光器产业该如何发展
 评论 ⋅  2022-11-25 10:00
山东华光获批建设山东省半导体激光技术创新中心
 评论 ⋅  2022-11-25 09:57
日本半导体厂商罗姆将在年内正式量产碳化硅（SiC）功率半导体
 评论 ⋅  2022-11-25 09:55
北京大学集成电路学院特气监控系统采购项目更正公告
 评论 ⋅  2022-11-24 17:16
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