日本将于2025年试产2nm芯片

日期:2023-01-29 阅读:605
核心提示:据日经新闻报道,日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 计划在 2025 年上半年之前建立一条用于尖端2 纳米半导体的原型生产线。Rapid

 据日经新闻报道,日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 计划在 2025 年上半年之前建立一条用于尖端2 纳米半导体的原型生产线。

Rapidus 总裁Atsuyoshi Koike(小池敦吉)表示:这条 2nm 半导体试产线第一个原型将在 2025 年完成建造,然后将在“20年代后期”开始大规模量产,以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐,而后者计划将于 2025 年量产 2nm 制程工艺。

Rapidus 计划在今年 3 月前正式决定 2nm 产线原型设施的选址,预计该设施还将处理后续的大规模量产工作。小池表示,该地点需要稳定的水电基础设施,以及“轻松吸引国内外人才”的能力。

所制造的 2 纳米芯片——预计将用于人工智能和超级计算——这将带来更多技术挑战,2nm 量产所需要的技术难度相比现有技术大大提高,这在很大程度上是因为它需要与前几代产品完全不同的架构,例如台积电制造的12 至 28 纳米芯片日本的新工厂将于 2024 年投产。

小池估计 Rapidus 需要投资 2 万亿日元(150亿美元)才能使新技术落地,另外还要投资 3 万亿日元用于大规模生产设施。

尖端芯片的电路越精细、复杂,从设计到量产所需要的时间就越长。小池社长表示,将调整对用户企业提供设计支援的体制和量产工序,以缩短量产所需要的时间。利用较短的交货时间将自己与台积电和三星电子区分开来,而后者在数量上具有压倒性优势。Rapidus将来“以仅量产尖端产品的体制为目标,建立高收益商业模式”。

Rapidus 成立于 2022 年 8 月,由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立,出资额为 73 亿日元,另外日本政府也提供了 700 亿日元补助金作为研发预算。(参看:日本芯片“大跃进”!从40纳米直接“肝”到2纳米!)

Rapidus 于 2022 年底与美国 IBM 签署了技术授权协议,IBM 已于 2021 年成功试制出 2纳米产品。Rapidus 将于近期向美国派遣员工,以熟练掌握所需要的基础技术。

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