简述光刻机制造设备
 评论 ⋅  2022-12-05 15:51
全球再添新硅片厂，12英寸硅晶圆已渐成主流
 评论 ⋅  2022-12-05 14:54
意法半导体与Soitec的下个目标：8英寸碳化硅衬底！
 评论 ⋅  2022-12-05 14:39
国内首条Micro LED生产线将在成都实现量产
 评论 ⋅  2022-12-05 14:34
电动车直流充电基础设施如何实现快速充电？
 评论 ⋅  2022-12-05 14:25
工信部：1-10月集成电路产量2675亿块，同比下降12.3%
 评论 ⋅  2022-12-05 09:38
辽宁向集成电路装备产业发“红包”，最高补助1亿元
 评论 ⋅  2022-12-05 09:33
联发科天玑 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技术验证
 评论 ⋅  2022-12-05 09:18
奥特维：科芯IGBT键合机获龙头客户批量订单 是在车规级IGBT封装领域重大业务突破
 评论 ⋅  2022-12-05 09:18
武汉汽车芯片专利申请量全国占比高
 评论 ⋅  2022-12-05 09:15
存储器产业持续承压 车规级业务成新增长点
 评论 ⋅  2022-12-05 09:13
锴威特半导体12月6日科创板首发上会
 评论 ⋅  2022-12-05 08:58
喜报！博电科技荣获“北京市科学技术奖”技术发明奖二等奖
 评论 ⋅  2022-12-03 10:51
思坦半导体正式竣工 实现Micro-LED由设计到流片、中试到量产闭环
 评论 ⋅  2022-12-03 10:35
赛微电子MEMS气体传感芯片通过验证并启动小批量试产
 评论 ⋅  2022-12-02 17:08
GaN)电源转换产品供货商Transphorm拓展中国区业务，扩大氮化镓应用实验室
 评论 ⋅  2022-12-02 17:03
SEMI：Q3全球半导体设备出货金额达268亿美元，同比增长38%
 评论 ⋅  2022-12-02 11:49
北京理工大学晶圆级量子探测材料制备设备采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-02 11:29
突发！ICinsights宣布：将永久关闭
 评论 ⋅  2022-12-02 11:25
合肥集成电路测试产业基地全面封顶
 评论 ⋅  2022-12-02 10:37
Wolfspeed 与捷豹 TCS 赛车队达成战略合作
 评论 ⋅  2022-12-02 10:34
宁德时代实现钠锂混搭上车，续航里程扩展到500公里
 评论 ⋅  2022-12-02 10:24
工信部：1-10月集成电路产量2675亿块，同比下降12.3%
 评论 ⋅  2022-12-02 10:23
芯导科技：公司车规级TVS产品正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入
 评论 ⋅  2022-12-02 10:23
国星光电完成对风华芯电股权收购
 评论 ⋅  2022-12-02 09:58
振华科技拟建设12万片/年6英寸SiC/Si功率器件产线
 评论 ⋅  2022-12-02 09:53
长光华芯联合中科院苏州纳米所共建“氮化镓激光器联合实验室”
 评论 ⋅  2022-12-02 09:53
喜讯｜中机新材在中国创新创业大赛中喜获佳绩！
 评论 ⋅  2022-12-01 16:35
浙江大和半导体产业园三期项目封顶
 评论 ⋅  2022-12-01 16:24
800V时代来临，第三代半导体势在必行
 评论 ⋅  2022-12-01 15:49
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