合肥工业大学5G智能网联汽车关键技术项目终期整车技术目标测试比选公告（二次）
 评论 ⋅  2023-02-22 16:32
凯华材料拟向全资子公司凯华电子增资1065万元 加码半导体封装材料
 评论 ⋅  2023-02-22 15:38
南科大电子系化梦媛团队揭示与氮化镓晶格匹配的GaON纳米层的形成机理及应用
 评论 ⋅  2023-02-22 15:14
捷捷微电拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目投资总额
 评论 ⋅  2023-02-22 14:34
杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工 总投资5亿元
 评论 ⋅  2023-02-22 14:30
武平县城区物联网智慧照明项目公开招标招标公告
 评论 ⋅  2023-02-22 14:26
折叠屏手机鼻祖柔宇科技成失信被执行人 三年半亏损32亿元
 评论 ⋅  2023-02-22 14:25
微芯科技将投资8.8亿美元 在美扩建碳化硅和硅产能
 评论 ⋅  2023-02-22 11:52
华南理工大学微纳电子加工平台制备设备采购项目（三）（子包4：MOCVD采购）二次（项目编号：0835-220Z11909521-2）恢复采购公告
 评论 ⋅  2023-02-22 11:51
车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡
 评论 ⋅  2023-02-22 11:01
韩国拟47万亿韩元投资半导体产业
 评论 ⋅  2023-02-22 10:59
机构：2027年中国功率半导体市场有望达238亿美元
 评论 ⋅  2023-02-22 10:58
中晟光电研发和生产基地建设项目完成封顶
 评论 ⋅  2023-02-21 19:46
【重磅+权威】《2022年第三代半导体产业发展报告》火热预售中
 评论 ⋅  2023-02-21 19:31
半导体巨头看好车芯需求，美最大设备厂商：中国将是最大贡献者
 评论 ⋅  2023-02-21 15:01
复旦大学助力，浙江嘉善添半导体产业重磅平台
 评论 ⋅  2023-02-21 15:00
中芯国际：中芯京城已试产，量产时间估推迟一到两个季度
 评论 ⋅  2023-02-21 10:28
多家芯片设计厂商获得急单
 评论 ⋅  2023-02-21 10:24
星宇股份与地平线达成战略合作，以“车规级芯片+算法”助力智能制造
 评论 ⋅  2023-02-20 20:04
晶能光电再获央视报道Micro LED技术入局国家虚拟现实创新中心
 评论 ⋅  2023-02-20 20:01
北京大学在氧化物半导体器件方向取得系列重要进展
 评论 ⋅  2023-02-20 19:32
6亿元天狼芯半导体功率三代半封装测试基地项目或将落地浙江
 评论 ⋅  2023-02-20 19:30
三星或将加大封装领域投资
 评论 ⋅  2023-02-20 11:04
国产车规MCU崭露头角，本土厂商如何向中高端领域突破？
 评论 ⋅  2023-02-20 10:05
传台积电欧洲新厂推迟两年 最快2025年建厂
 评论 ⋅  2023-02-20 10:02
总投资15亿元！鑫磊半导体集成电路金刚石基片项目签约落地甘肃
 评论 ⋅  2023-02-19 10:58
湖北：加强芯片、工业母机等“卡脖子”领域联合攻关、设备研发和国产替代
 评论 ⋅  2023-02-17 19:25
政策持续推动需求爆发，SiC在充电桩市场大有可为
 评论 ⋅  2023-02-17 18:12
5G乘风破浪，聚焦射频电子材料与器件技术新进展
 评论 ⋅  2023-02-17 16:19
艾迈斯欧司朗与爱思强宣布，面向Micro LED应用的200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获艾迈斯欧司朗认证
 评论 ⋅  2023-02-17 09:46
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