新美乐塑料管道产品亮相第24届中国环博会，可持续解决方案备受关注
 评论 ⋅  2023-04-27 17:24
Gartner：2023 年全球半导体收入预计将下降 11.2%
 评论 ⋅  2023-04-27 16:46
MXene范德华接触在氮化镓高电子迁移率晶体管中的应用
 评论 ⋅  2023-04-27 16:12
国星光电喜获中国专利金奖
 评论 ⋅  2023-04-27 16:09
博世15亿美元收购美国芯片制造商TSI半导体，扩大在美碳化硅产能
 评论 ⋅  2023-04-27 14:29
天岳先进导电型碳化硅产品产销持续放量，得到博世集团高度认可
 评论 ⋅  2023-04-27 14:18
大连理工大学教授王德君受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作主题报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:38
中电科第四十八研究所巩小亮受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:35
复旦大学教授张清纯受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:31
”2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛“即将启程 湖南大学王俊受邀将出席并作报告
 评论 ⋅  2023-04-26 15:37
泰科天润董事长陈彤受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 15:09
蔚来资本领投！清纯半导体完成数亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2023-04-26 13:46
广西首个集成电路晶圆级封测制造项目投产 总投资6.05亿元
 评论 ⋅  2023-04-26 11:07
美光印度投建封装测试与模块厂 投资10亿美元
 评论 ⋅  2023-04-26 11:06
2023中关村论坛开放媒体报名
 评论 ⋅  2023-04-26 10:33
半导体所在氮化物材料外延研究中取得新进展
 评论 ⋅  2023-04-26 10:30
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州
 评论 ⋅  2023-04-26 10:06
湖南裕能:拟投资约80亿元建设云南裕能新能源电池材料生产基地二期项目
 评论 ⋅  2023-04-26 10:05
日程更新！中电科48所、三安、中车、泰科天润等领衔碳化硅关键装备、工艺技术发展论坛，5月长沙召开！
 评论 ⋅  2023-04-25 22:48
首届九峰山论坛召开，探究化合物半导体核心装备及仪表新进展
 评论 ⋅  2023-04-25 20:57
热点！首届九峰山论坛召开，国内行业实力大咖共议功率电子器件及应用
 评论 ⋅  2023-04-25 18:39
首届九峰山论坛召开，光电子器件及集成技术前瞻
 评论 ⋅  2023-04-25 18:27
首届九峰山论坛召开，专题展望EDA工具与生态链发展
 评论 ⋅  2023-04-25 18:14
半导体光刻胶独角兽完成新一轮融资
 评论 ⋅  2023-04-25 17:36
2023年全球新型功率半导体器件市场规模预测及行业竞争格局分析
 评论 ⋅  2023-04-25 17:16
日本把半导体设备等列入安保审查的核心行业
 评论 ⋅  2023-04-25 15:58
上海：聚力招引集成电路、人工智能三大先导产业
 评论 ⋅  2023-04-25 15:49
北京邮电大学获批新增“集成电路设计与集成系统”本科专业
 评论 ⋅  2023-04-25 15:40
捷捷微电：半导体6英寸项目计划Q3完成产线试生产
 评论 ⋅  2023-04-25 15:10
英国建立首个速度超过100 Gbps的太赫兹频率6G连接
 评论 ⋅  2023-04-25 15:04
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