半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州

日期:2023-04-26 阅读:248
核心提示:近日,应海信科电子集团(香港)实业发展有限公司邀请,江南新兴产业集中区、市商务局、市投资促进局组团赴港,与海信科电子集团

 近日,应海信科电子集团(香港)实业发展有限公司邀请,江南新兴产业集中区、市商务局、市投资促进局组团赴港,与海信科电子集团(香港)实业发展有限公司、鹏程翔(香港)国际有限公司、香港恒晟新能源股份有限公司成功签约半导体封装测试设备设计研发与制造、半导体封装扩规项目和新能源动力电池制造项目3个,投资总额达3.7亿美元。

据了解,此次成功签约的项目中,半导体芯片封装扩规项目投资总额11.6亿元、半导体封装测试设备设计研发与制造二期项目投资总额2亿元、动力电池制造项目总投资15亿元。除签约项目外,本次组团赴港还同国瑞祥服饰(香港)有限公司、香港电讯协会等7家企业及商协会,就特殊拉链制造等3个项目、委托招商及我市企业参加香港相关展会的代办事宜达成合作意向。

据统计,目前在全市续存经营的81家外资企业中,香港地区的投资方达到35家,占比高达43.2%。近3年全市新设的外资企业中有16家来自香港地区,占新增外资企业总数的40%。

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