半导体芯片设计公司豪威集团收购芯力特 加码车载领域
 评论 ⋅  2023-03-08 17:10
简述HVPE 法 GaN 单晶掺杂研究新进展
 评论 ⋅  2023-03-08 16:41
突破！中国科大研究团队创造性开发出半导体材料激光直写方法
 评论 ⋅  2023-03-08 16:28
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用
 评论 ⋅  2023-03-08 14:58
欧比特拟启动新一代宇航SoC芯片及星载平台计算机项目 总投资逾8亿元
 评论 ⋅  2023-03-08 14:32
国务院：重新组建科学技术部
 评论 ⋅  2023-03-08 11:39
联电与英飞凌就车用微控制器签订长期合作协议
 评论 ⋅  2023-03-08 11:37
《2022第三代半导体产业发展白皮书》正式发布并开售 3月17日前享优惠
 评论 ⋅  2023-03-08 10:39
深圳清华大学研究院半导体类项目采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-08 10:36
光刻胶、电子特气…关于半导体材料领域，两会代表关注这些问题
 评论 ⋅  2023-03-08 10:07
苏州市2023年省重大项目公布，通富超威、矽品等在列
 评论 ⋅  2023-03-08 10:05
两家大事！昕诺飞收购ILC，美芯晟拟冲刺IPO
 评论 ⋅  2023-03-08 10:02
台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！
 评论 ⋅  2023-03-08 10:00
博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工
 评论 ⋅  2023-03-08 09:59
2个第三代半导体项目开工，总投资超10亿元！
 评论 ⋅  2023-03-07 20:17
总投资4.8亿元，固立得年产亿级深紫芯片项目在常州开工
 评论 ⋅  2023-03-07 19:10
光通信器件和模块龙头厂商昂纳科技完成Pre-IPO融资
 评论 ⋅  2023-03-07 19:00
国务院：重新组建科学技术部
 评论 ⋅  2023-03-07 18:56
博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工 总投资6亿元
 评论 ⋅  2023-03-07 16:27
SK海力士孙华芹：加强半导体产业人才培养
 评论 ⋅  2023-03-07 16:15
Yole：2027年功率 GaN 器件市场价值或达20 亿美元，预期年复合增长率高达 59%
 评论 ⋅  2023-03-07 15:47
长电科技：年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产
 评论 ⋅  2023-03-07 15:36
中瓷电子资产重组获恢复审核 拟拓展第三代半导体业务
 评论 ⋅  2023-03-07 15:21
西安奕斯伟硅产业基地项目二期：厂房建设进展顺利，预计5月封顶
 评论 ⋅  2023-03-07 15:19
欧冶半导体推出首款智能车灯专用SoC芯片及解决方案
 评论 ⋅  2023-03-07 15:07
52亿元半导体集成电路材料项目签约河南南阳
 评论 ⋅  2023-03-07 15:06
瞻芯电子推出2款TOLL封装650V SiC MOSFET新产品
 评论 ⋅  2023-03-07 13:52
安森美碳化硅技术将整合到宝马集团下一代电动汽车
 评论 ⋅  2023-03-07 11:23
全国政协委员汪胜洋：建立集成电路产业“链长制”，推进“强链、补链”
 评论 ⋅  2023-03-07 11:21
闻泰黄石智能制造产业园项目（二期）主体结构封顶 计划今年Q3交付并启动生产
 评论 ⋅  2023-03-07 11:20
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