安森美拟投资20亿美元，提高碳化硅（SiC）芯片的产量
 评论 ⋅  2023-05-18 10:17
IDC：2023年亚太地区IC设计市场规模将下滑19.1%
 评论 ⋅  2023-05-18 10:12
拟募180亿元 年内最大IPO华虹半导体过会
 评论 ⋅  2023-05-18 07:54
太极实业斩获晶圆龙头华虹半导体83亿大单 半导体业务稳步发展营收占比达13%
 评论 ⋅  2023-05-18 07:53
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300量产机台出机
 评论 ⋅  2023-05-17 16:02
冠石科技拟建设45-28nm制程半导体光掩膜项目
 评论 ⋅  2023-05-17 15:55
国家发展改革委、国家能源局出台意见支持新能源汽车下乡
 评论 ⋅  2023-05-17 15:27
厦门大学团队发表Mini-LEDs非接触检测新技术
 评论 ⋅  2023-05-17 14:22
晶盛机电：已掌握8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 14:16
8亿元芯动第三代半导体模组封测项目拟今年投产
 评论 ⋅  2023-05-17 14:13
SK集团碳化硅半导体产能将扩大近3倍
 评论 ⋅  2023-05-17 14:12
半导体薄膜沉积装备厂商佑伦真空获投资
 评论 ⋅  2023-05-17 14:06
SEMI：预计全球半导体制造业收缩将在Q2放缓 并于Q3逐渐复苏
 评论 ⋅  2023-05-17 14:05
观众报名开启，限时抢早鸟福利！2023世界半导体大会约你7月南京见!
 评论 ⋅  2023-05-17 10:50
投资8亿元，芯动第三代半导体模组封测项目拟今年投产
 评论 ⋅  2023-05-17 10:39
安森美与Kempower就电动汽车充电桩达成战略协议
 评论 ⋅  2023-05-17 10:23
晶盛机电：公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 10:12
产品供不应求 降本仍在继续 碳化硅产业驶入发展“快车道”
 评论 ⋅  2023-05-17 10:10
深圳职业技术学院学子攻克车规级芯片难关
 评论 ⋅  2023-05-17 10:03
SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展盛大开幕
 评论 ⋅  2023-05-17 09:46
最高300万元政策支持 2023中国·淮安高端人才精英赛再度起航
 评论 ⋅  2023-05-17 09:20
厦门大学张洪良团队在宽禁带氧化镓半导体掺杂电子结构研究取得进展
 评论 ⋅  2023-05-16 15:38
武威天祝金强工业集中区管理委员会甘肃省碳化硅工业大气污染物排放标准制定采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-05-16 15:24
希科半导体完成Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-05-16 15:24
中国科大参与实现“超快调速”自旋量子比特
 评论 ⋅  2023-05-16 14:05
三安半导体携旗下碳化硅全产业链产品出海
 评论 ⋅  2023-05-16 14:01
希科半导体完成Pre-A轮融资，天堂硅谷、晨道资本领投
 评论 ⋅  2023-05-16 13:19
厦大团队在Micro-LED全彩显示技术方面取得突破
 评论 ⋅  2023-05-16 11:07
模拟芯片巨头亚德诺启动爱尔兰晶圆厂大规模扩产计划 总投资6.3亿欧元
 评论 ⋅  2023-05-16 10:57
总投资5亿元！柔浩电子联手合兴半导体建投影仪模组项目
 评论 ⋅  2023-05-16 10:56
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