8亿元芯动第三代半导体模组封测项目拟今年投产

 锡山经济技术开发区消息显示，芯动第三代半导体模组封测项目主体施工中，计划8月底土建竣工，12月底投产；凯威特斯半导体装备零部件再制造项目一期竣工，二期主体施工，计划12月土建竣工，2024年3月投产。据悉，芯动第三代半导体模组封测项目总投资8亿元，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，建设年产120万块车规级功率器件模组项目，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。