广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组
 评论 ⋅  2023-06-09 11:15
中芯集成：前期验证的部分车规产品开始放量
 评论 ⋅  2023-06-09 11:09
凯龙高科澄清：重结晶碳化硅产品并未直接对外销售
 评论 ⋅  2023-06-09 11:04
袁家军胡衡华会见意法半导体集团总裁兼首席执行官
 评论 ⋅  2023-06-09 11:03
台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测
 评论 ⋅  2023-06-09 10:09
扬杰科技将与东南大学共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-09 10:06
滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目全面封顶
 评论 ⋅  2023-06-09 10:05
高芯众科半导体总部项目签约苏州吴江
 评论 ⋅  2023-06-09 10:04
广汽研究院将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组，首款搭载车型预计2024年量产
 评论 ⋅  2023-06-09 10:03
元旭半导体天津生产基地项目开工启幕 滨海新区信创产业发展再注新动能
 评论 ⋅  2023-06-08 21:39
简述GaN 外延生长方法及生长模式
 评论 ⋅  2023-06-08 16:20
国际团队开发出一种“3D光量子存储器”原创技术
 评论 ⋅  2023-06-08 14:57
日本管制措施清单解读丨高端制程半导体面临挑战，国产设备助力发展
 评论 ⋅  2023-06-08 13:54
日本尼得科将与瑞萨电子合作，开发新一代电动汽车用驱动装置
 评论 ⋅  2023-06-08 13:54
电动汽车等“新三样”出口增势迅猛 我国外贸连续四个月正增长
 评论 ⋅  2023-06-08 11:49
乘联会：预计今年新能源乘用车销量达850万辆
 评论 ⋅  2023-06-08 11:42
埃延半导体首台设备下线交付
 评论 ⋅  2023-06-08 11:41
东南大学集成电路学院揭牌 校长黄如：加快“拔尖筑峰”
 评论 ⋅  2023-06-08 11:01
广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组
 评论 ⋅  2023-06-08 10:58
国产半导体 CIM 系统服务商芯享科技完成数亿元 B 轮融资
 评论 ⋅  2023-06-08 10:57
中国科大在功率电子器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-06-08 10:48
上海半导体装备材料二期投资基金完成工商注册，首期15亿元
 评论 ⋅  2023-06-08 10:41
芯三代半导体获数千万元融资
 评论 ⋅  2023-06-08 10:22
增资13亿元，加速上海集成电路设计产业园整体开发进程
 评论 ⋅  2023-06-08 10:20
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，加码车规级碳化硅
 评论 ⋅  2023-06-08 10:13
深圳福田、无锡、宁波、武汉多地新政发布，半导体扶持力度再升级
 评论 ⋅  2023-06-08 10:03
池州经开区：聚企成链 壮大半导体产业
 评论 ⋅  2023-06-08 10:03
年产30万片半导体用硅片，江苏东煦电子项目开工奠基
 评论 ⋅  2023-06-08 10:01
基于全HVPE生长、具有创纪录的高品质优值(1.1 GW/cm2)的垂直GaN肖特基势垒二极管
 评论 ⋅  2023-06-08 09:44
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，由吴兴产投领投
 评论 ⋅  2023-06-08 09:40
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