上海微系统所等在自参考太赫兹双光梳方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-04-14 18:36
德国拟提高补贴 以推动英特尔扩大170亿欧元芯片厂投资
 评论 ⋅  2023-04-14 18:27
芯片进出口加工、微电子保税检测加工等6个项目落地陕西 总额近15亿元
 评论 ⋅  2023-04-14 18:23
李强：要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关，着力稳定产业链供应链
 评论 ⋅  2023-04-14 18:15
三星半导体全球分拨中心项目获施工许可
 评论 ⋅  2023-04-14 18:15
材料深一度|手机快充进入个位数时代 GaN功不可没
 评论 ⋅  2023-04-14 17:45
半导体材料企业进化半导体完成近亿元A轮融资
 评论 ⋅  2023-04-14 17:44
中国工程院院士干勇：关注半导体材料发展国际趋势
 评论 ⋅  2023-04-14 09:49
北方华创一季度业绩超预期 国产半导体设备加速突破
 评论 ⋅  2023-04-14 09:46
抢先看！九峰山论坛光电子器件及集成技术分会嘉宾日程公布
 评论 ⋅  2023-04-14 08:56
东软睿驰与安霸携手实现乘用车主流车型量产
 评论 ⋅  2023-04-14 08:49
赛晶半导体、达新半导体、晶益通、广汽在内4个IGBT项目迎新进展
 评论 ⋅  2023-04-13 20:35
突发！美国将12家元器件经销商列入实体清单 被控支持俄罗斯军方
 评论 ⋅  2023-04-13 17:49
北京大学攻克激光雷达抗干扰和高精度并行探测两个世界性难题
 评论 ⋅  2023-04-13 17:44
SNS Insider：2030年GaN半导体器件市场将达到107.3亿美元
 评论 ⋅  2023-04-13 17:05
2023年北京市集成电路和软件企业可申报享受所得税优惠政策 5月31日截止
 评论 ⋅  2023-04-13 16:27
基于金刚石的先进热管理技术研究进展
 评论 ⋅  2023-04-13 16:17
利亚德获颁碳中和领域含金量最高证书
 评论 ⋅  2023-04-13 15:54
科睿斯半导体FCBGA（ABF）高端载板产业项目落地浙江 投资50亿元
 评论 ⋅  2023-04-13 15:53
关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-13 15:29
探针台设备的“本土之光”矽电股份即将创业板首发上会
 评论 ⋅  2023-04-13 14:09
九峰山论坛召开在即！海思光电子、华大九天、Crosslight等高管聚焦EDA工具与生态链
 评论 ⋅  2023-04-13 09:42
台媒：鸿海拟4座封测厂布局车用第三代半导体封装，下半年提供SiC量产服务
 评论 ⋅  2023-04-13 08:04
英特尔与Arm宣布将在芯片制造方面合作
 评论 ⋅  2023-04-13 07:58
山东大学陶绪堂教授团队提出一种新型氧化物X射线探测材料的设计思路
 评论 ⋅  2023-04-12 17:06
外媒：韩国专利厅新设“半导体审查推进组”
 评论 ⋅  2023-04-12 16:57
汉拿科锐动6.8亿元高端汽车智能电子部件项目在苏州高新区签约启动
 评论 ⋅  2023-04-12 16:54
长沙安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目即将投产
 评论 ⋅  2023-04-12 16:53
嘉兴金氟微电子高端半导体耗材项目投产 总投资6000万元
 评论 ⋅  2023-04-12 16:49
东莞松山湖科学城先进材料项目等21个项目签约动工
 评论 ⋅  2023-04-12 16:44
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