滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目全面封顶

日期:2023-06-09 阅读:569
核心提示:日前,滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目实现主体结构全面封顶。目前,项目施工已转入二次结构和水电安装施工阶段。据悉,
日前,滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目实现主体结构全面封顶。目前,项目施工已转入二次结构和水电安装施工阶段。
 

据悉,滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目于2022年9月开工,预计将于2023年底完工,项目是天津市重点项目,是美丽“滨城”建设“十大工程”中的“新基建”项目之一,项目完工后将成为滨海高新区芯片研发企业的又一重要孵化平台。 

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