聚焦芯片研发，上汽通用五菱与电科芯片签署协议
 评论 ⋅  2023-06-13 10:41
全国首个13兆瓦级陆上风电机组全功率试验平台 完成首次测试并成功并网
 评论 ⋅  2023-06-13 10:37
华虹半导体喜迎两大动态
 评论 ⋅  2023-06-13 10:30
格科微12英寸CIS项目达到大规模量产条件
 评论 ⋅  2023-06-13 10:27
光刻胶企业阜阳欣奕华完成超5亿元D轮融资
 评论 ⋅  2023-06-13 10:02
总投资10亿元！译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地奠基
 评论 ⋅  2023-06-12 18:00
高达220亿欧元！欧委会批准为半导体研发提供巨额资金支持
 评论 ⋅  2023-06-12 13:53
揭牌！九峰山实验室联合华大九天成立“神舟实验室”
 评论 ⋅  2023-06-12 13:23
茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片
 评论 ⋅  2023-06-12 10:30
中国移动5G基站集采落地 华为获得最大订单
 评论 ⋅  2023-06-12 10:29
欧盟批准210亿欧元IPCEI项目，受益者包括英飞凌、博世和蔡司
 评论 ⋅  2023-06-12 10:21
扬杰科技与东南大学签署战略合作协议，共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-12 10:15
世界最好水平！奥趋光电推出新一代超高透过率AlN单晶衬底
 评论 ⋅  2023-06-12 09:28
晶盛机电：碳化硅外延设备出货量位居国内前列
 评论 ⋅  2023-06-12 09:00
首次实现量产！北京首款MEMS芯片在国内下线
 评论 ⋅  2023-06-12 08:27
钜泉科技：已拥有计量、MCU、SOC及载波等全系列芯片的完整布局
 评论 ⋅  2023-06-12 07:58
工信部：深化与跨国企业在车用芯片等领域的投资技术合作
 评论 ⋅  2023-06-12 07:54
欧盟委员会批准为半导体研究项目提供80亿欧元公共资金补贴
 评论 ⋅  2023-06-12 07:52
年产值达10亿元 元旭半导体天津生产基地项目开工
 评论 ⋅  2023-06-12 07:51
国星光电：国星半导体将结合市场需求情况来规划扩产计划
 评论 ⋅  2023-06-12 07:51
三菱电机成功开发基于新型结构的SiC-MOSFET
 评论 ⋅  2023-06-09 17:23
三安光电：湖南三安碳化硅产能持续爬坡，已签采购协议总额超70亿元
 评论 ⋅  2023-06-09 15:16
宁德时代子公司20亿元新型储能基地项目签约珠海高新区
 评论 ⋅  2023-06-09 15:11
国内首个！广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组
 评论 ⋅  2023-06-09 14:58
清单来了！2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目正在公示
 评论 ⋅  2023-06-09 14:45
舆芯半导体获近亿元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-06-09 14:41
中电化合物半导体扩产项目预计9月完成厂房装修并投产
 评论 ⋅  2023-06-09 14:35
北京集成电路产教联合体在经开区成立
 评论 ⋅  2023-06-09 13:48
同兴达半导体封装项目签约昆山 总投资30亿元
 评论 ⋅  2023-06-09 11:41
士兰微：65亿定增获证监会批文
 评论 ⋅  2023-06-09 11:40
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