首届中国光谷九峰山论坛开幕，1200余嘉宾云集！共谋全球化合物半导体新未来
 评论 ⋅  2023-04-20 22:20
国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输通信实验完成 6G关键技术有新突破
 评论 ⋅  2023-04-19 18:11
西工大获批集成电路设计与集成系统等本科专业
 评论 ⋅  2023-04-19 18:05
中国半导体十大研究进展候选推荐——溶液生长BiI/BiI3范德华异质结构实现高灵敏X-射线探测
 评论 ⋅  2023-04-19 17:59
《2023年能源工作指导意见》发布 深入推进能源绿色低碳转型
 评论 ⋅  2023-04-19 15:19
魏少军：半导体全球供应链走向碎片化，中国需要强化设计工艺协同
 评论 ⋅  2023-04-19 15:11
复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所招贤纳士！
 评论 ⋅  2023-04-19 13:05
意法半导体推出高集成度32通道超声波发射器
 评论 ⋅  2023-04-19 12:37
材料深一度|2023年3月第三代半导体产业信息简报
 评论 ⋅  2023-04-19 12:31
小鹏汽车“扶摇”架构：将标配全域800V高压SiC碳化硅平台
 评论 ⋅  2023-04-18 21:52
高端制造认证 | 利亚德通过智能制造能力成熟度评估
 评论 ⋅  2023-04-18 20:22
易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用
 评论 ⋅  2023-04-18 20:21
武进南京大学未来技术创新研究院启动建设，将瞄准先进材料等产业领域
 评论 ⋅  2023-04-18 19:15
总投资6亿元，尚赛黄冈新型光电有机半导体材料产业化项目开工
 评论 ⋅  2023-04-18 19:08
电子浆料研发商云荒新材完成数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-04-18 19:08
工信部部长金壮龙赴上海调研：加快产业链创新发展，大力发展先进制造业
 评论 ⋅  2023-04-18 18:10
广东半导体及集成电路产业投资基金二期正在筹划 规模300亿元
 评论 ⋅  2023-04-18 16:41
卡思优派：专业视角下的芯片半导体行业人才现状分析
 评论 ⋅  2023-04-18 16:28
中国电科55所携手一汽，碳化硅功率器件及模组取得突破
 评论 ⋅  2023-04-18 16:22
赛腾股份：拟25亿元投建高端半导体等生产基地项目
 评论 ⋅  2023-04-18 16:21
搭载SiC模组！华为发布汽车动力域“超融合黄金动力平台”
 评论 ⋅  2023-04-17 20:50
上海将建车规级芯片设计和中试平台 解决研发难题
 评论 ⋅  2023-04-17 18:09
东南大学微纳系统国际创新中心电子束光刻机采购招标公告（第三次）
 评论 ⋅  2023-04-17 17:59
Yole：截至2022年半导体设备上游的子系统、模块和组件市场规模达到460亿美元
 评论 ⋅  2023-04-17 17:35
星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约温州
 评论 ⋅  2023-04-17 17:34
丹佛斯半导体功率模块项目主体已封顶 总投资约1亿欧元
 评论 ⋅  2023-04-17 16:53
简述激光在碳化硅半导体晶圆制程中的应用
 评论 ⋅  2023-04-17 16:48
中车/三安/芯聚能等高管们都来了！九峰山论坛功率电子器件分会嘉宾日程公布
 评论 ⋅  2023-04-17 13:49
简述基于可调谐半导体激光吸收光谱的氧气浓度高灵敏度检测研究
 评论 ⋅  2023-04-14 18:40
美国激光雷达公司Ouster起诉禾赛科技侵犯五项专利
 评论 ⋅  2023-04-14 18:38
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