同兴达半导体封装项目签约昆山 总投资30亿元

日期:2023-06-09 阅读:253
核心提示:6月7日,2023昆山市(深圳)招商推介会举行。金千灯消息显示,昆山千灯镇共签约项目4个,其中包括同兴达半导体封装项目。据悉,

6月7日,2023昆山市(深圳)招商推介会举行。金千灯消息显示,昆山千灯镇共签约项目4个,其中包括同兴达半导体封装项目。

据悉,深圳同兴达科技股份有限公司计划在千灯镇与日月光(昆山)半导体有限公司合作,投资兴建先进封装技术的Gold Bump(金凸块)封测工厂,产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接,属于集成电路产业重要组成部分。该项目预计总投资30亿元,其中一期总投资9.8亿元,达产后产值预计32亿元,其中一期产值预计9亿元,金凸块生产规模将处于全国领先地位。

2022年,深圳同兴达与千灯镇及日月新集团达成合作,建设同兴达半导体先进封装项目。今年2月,昆山同兴达首台SMEE光刻机顺利搬入。当时消息显示,此次搬入仪式的SMEE光刻机是昆山首台金凸块封测光刻机,具有较强延展性,可实现与先进制程芯片相似功能。

深圳同兴达科技股份有限公司主要研发、生产LCD液晶显示模组和摄像头显示模组。2022年年报显示,该公司实现营业收入84.19亿元,比上年同期下降34.54%;实现归属于上市公司股东的净利润-0.40 亿元,比上年同期减少111.10%。

(来源:集微网)

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