斯达半导体、奥松半导体等10大项目在渝开工
 评论 ⋅  2023-06-21 14:21
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目签约无锡高新区
 评论 ⋅  2023-06-21 14:19
财政部等三部门：延续和优化新能源汽车车辆购置税减免政策
 评论 ⋅  2023-06-21 14:18
中瓷电子增发收购资产并配套募资事项获深交所审核通过
 评论 ⋅  2023-06-21 14:17
杭广熠熠完成对功率半导体企业深圳芯能C++轮投资
 评论 ⋅  2023-06-21 14:14
华天科技：突破高端3D封装的屏障，助推国内Chiplet产业整体崛起
 评论 ⋅  2023-06-21 13:49
总投资185亿元！重庆一批重点涉及芯片、新能源项目开工
 评论 ⋅  2023-06-21 13:34
空客与意法半导体签署飞机电气化研发协议
 评论 ⋅  2023-06-21 09:39
深蓝汽车与斯达半导体成立合资公司
 评论 ⋅  2023-06-21 09:32
Stellantis与富士康成立车用芯片合资公司
 评论 ⋅  2023-06-21 09:31
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目江苏省无锡市高新区
 评论 ⋅  2023-06-21 09:09
半导体功率器件公司北一半导体完成超1.5亿元B轮融资
 评论 ⋅  2023-06-21 08:53
2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于7月26-28日在西安召开
功率光电半导体器件设计集成应用
 评论 ⋅  2023-06-20 17:10
总投资15亿元，翠展微电子扩建年产300万套IGBT模块项目开工
翠展微电子IGBTSiC器件车规级项目
 评论 ⋅  2023-06-20 17:00
7月南京见! 2023世界半导体大会亮点抢先看
 评论 ⋅  2023-06-20 16:39
闻泰科技、重庆大学联合提案的SiC MOSFET开关动态测试标准提案立项
 评论 ⋅  2023-06-20 16:34
山东发布《数字强省建设2023年工作要点》 推动集成电路、虚拟现实等数字产业突破发展
 评论 ⋅  2023-06-20 16:16
吉利旗下功率半导体企业晶能微电子获新一轮融资
 评论 ⋅  2023-06-20 16:10
基侑电子半导体刻蚀设备生产项目签约落户江西上饶 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-06-20 16:09
翠展微扩建年产300万套IGBT模块项目奠基
 评论 ⋅  2023-06-20 16:08
深南汽车与斯达半导体成立合资公司，聚焦车规功率半导体
 评论 ⋅  2023-06-20 16:07
Stellantis与鸿海成立合资公司SiliconAuto 进军车用半导体领域
 评论 ⋅  2023-06-20 16:05
芯承半导体完成数亿元融资 计划于今年实现FC CSP封装基板量产
 评论 ⋅  2023-06-20 16:03
国务院办公厅发布关于进一步构建高质量充电基础设施体系的指导意见
 评论 ⋅  2023-06-20 15:19
立讯精密：800G硅光模块已完成客户测试并准备小批量交付
 评论 ⋅  2023-06-20 11:58
晶能微电完成第二轮A轮融资，由榕资本领投
晶能微电子融资
 评论 ⋅  2023-06-20 11:31
长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
 评论 ⋅  2023-06-20 11:20
罗姆与纬湃科技签署 SiC功率元器件长期供货合作协议
罗姆纬湃科技SiC电动汽车芯片
 评论 ⋅  2023-06-20 10:46
英特尔将斥资250亿美元在以色列新建工厂
 评论 ⋅  2023-06-20 09:38
拟斥资60亿元！上汽集团再度加码汽车芯片投资
上汽集团汽车芯片投资车规级MCU产化
 评论 ⋅  2023-06-20 08:14
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