四维图新旗下杰发科技开启高端车规级MCU布局
 评论 ⋅  2023-10-16 10:53
香港地区将建首家具规模的晶圆厂，自主研发生产第三代半导体芯片
 评论 ⋅  2023-10-16 10:52
携手星火半导体 怡亚通进一步深耕半导体车规细分市场
 评论 ⋅  2023-10-16 10:47
山东首条12英寸集成电路用大硅片生产线通线
 评论 ⋅  2023-10-16 10:44
徐州高新区签约一批半导体项目 单笔投资额高达50亿元
 评论 ⋅  2023-10-16 10:41
杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 10:16
台积电创始人公开发声：半导体不再有全球化 芯片制造商竞争将更加激烈
 评论 ⋅  2023-10-16 10:09
西藏阿里地区改则县吉姆乡5G基站建成开通
 评论 ⋅  2023-10-16 09:44
香港科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录 启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 07:56
山东大学集成电路学院成立
 评论 ⋅  2023-10-13 17:33
龙芯中科芯片封装基地项目在鹤壁投产
 评论 ⋅  2023-10-13 16:49
长安汽车等成立芯联集成电路公司
 评论 ⋅  2023-10-13 16:19
世纪金光6-8英寸SiC单晶衬底项目签约包头 投资近35亿元
 评论 ⋅  2023-10-13 16:18
京津冀“5G+工业互联网”智能制造协同创新示范基地项目启动
 评论 ⋅  2023-10-13 14:53
首芯半导体薄膜沉积设备项目开工
 评论 ⋅  2023-10-13 14:42
十六位嘉宾精彩分享 2023化合物半导体器件与封装技术论坛深圳收官
 评论 ⋅  2023-10-13 14:41
俄罗斯计划2027年量产28nm芯片，2030年量产14nm芯片
 评论 ⋅  2023-10-12 17:16
润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-10-12 17:02
半导体封装与测试企业Amkor 越南芯片工厂正式开业 投资超115亿元
 评论 ⋅  2023-10-12 16:38
2023化合物半导体器件与封装技术论坛深圳举行
 评论 ⋅  2023-10-12 15:33
盛剑环境泛半导体先进绿色装备生产项目奠基 总投资4亿元
 评论 ⋅  2023-10-12 15:30
长鑫存储“一种控制方法、半导体存储器和电子设备”专利公布
 评论 ⋅  2023-10-12 15:23
至纯科技：湿法清洗设备已在14及7纳米制程实现交付
 评论 ⋅  2023-10-12 15:22
中节能太阳能拟募资加码光储项目
 评论 ⋅  2023-10-11 17:41
长安汽车拟参设产业基金 投资新能源汽车产业链及生态项目
 评论 ⋅  2023-10-11 17:24
华兴源创拟1850万元参股凯风创芯基金，主投集成电路领域公司
 评论 ⋅  2023-10-11 17:23
宜春经开区新能源产业引资105亿元
 评论 ⋅  2023-10-11 16:12
中汽协：我国 9 月新能源汽车销量 90.4 万辆，同比增长 27.7%
 评论 ⋅  2023-10-11 16:09
甘肃电投集团获得600万千瓦新能源建设指标
 评论 ⋅  2023-10-11 16:00
教育部公布首批市域产教联合体名单 北京集成电路产教联合体等入选
 评论 ⋅  2023-10-11 15:34
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