台达电进军第三代半导体，斥资3.2亿新台币成立碇基半导体“筹备处”
 评论 ⋅  2022-06-24 13:58
受节假日影响传导！卓胜微：射频前端芯片行业下半年度的销量相对较高
 评论 ⋅  2022-06-24 12:04
陕西源杰半导体科创板上市申请获上交所受理
 评论 ⋅  2022-06-24 11:35
我国早期半导体硅材料奠基人梁骏吾院士逝世，享年89岁
 评论 ⋅  2022-06-24 11:16
佛山半导体与集成电路发展路线图公布，产业剑指百亿！
 评论 ⋅  2022-06-24 10:30
宏工科技创业板IPO获受理 客户包括宁德时代、比亚迪等
 评论 ⋅  2022-06-24 10:24
格芯首台设备顺利入驻新加坡新厂房，预计2023年产能爬坡
 评论 ⋅  2022-06-24 10:16
三星已获3nm制程芯片订单。计划下周正式量产
 评论 ⋅  2022-06-24 10:11
总投资3.2亿元 赛默科思半导体石英材料及零部件项目合肥正式开工
 评论 ⋅  2022-06-23 17:26
半导体光掩模厂商无锡迪思微电子完成首轮6.2亿元股权融资，兴橙资本、宝鼎投资领投
 评论 ⋅  2022-06-23 17:03
炬芯科技携手Rabyte Electronics布局海外市场
 评论 ⋅  2022-06-23 16:31
太原“半导体硅材料产业园”、长治“华耀集成电路生产线”等多个IC项目开工
 评论 ⋅  2022-06-23 16:29
《佛山市半导体及集成电路产业集群发展行动方案（2022-2025年）》 助力打造我国集成电路产业发展第三极
 评论 ⋅  2022-06-23 16:08
山西海纳年产750吨6英寸半导体硅单晶生产基地开工 总投资5.46亿元
 评论 ⋅  2022-06-23 15:29
SEMI首席执行官：全球芯片供应紧缩预计会在 2024 年恢复
 评论 ⋅  2022-06-23 15:27
中国科学院物理研究所张广宇课题组实现4英寸晶圆尺度均匀多层二硫化钼连续薄膜可控逐层外延生长
 评论 ⋅  2022-06-23 15:13
从手机到汽车，三星/台积电先进制程工艺之争或更换赛道
 评论 ⋅  2022-06-23 14:57
小米汽车公布多项技术专利，涉及AI、自动驾驶、充电等
 评论 ⋅  2022-06-23 14:47
总投资5.46亿元，山西海纳半导体硅单晶生产基地项目开工
 评论 ⋅  2022-06-23 14:32
这些半导体项目迎新进展
 评论 ⋅  2022-06-23 14:28
ATH先进科技（惠州）芯片封装设备三期项目封顶
 评论 ⋅  2022-06-23 14:27
芯片产能过剩还是紧缺，上游硅片厂商怎么看？
 评论 ⋅  2022-06-23 14:23
佛山发布半导体与集成电路产业集群发展行动方案，明确四大路径与四大任务，力争2025年营收超百亿元
 评论 ⋅  2022-06-23 14:14
浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化
 评论 ⋅  2022-06-23 14:11
三星否认“3nm 芯片量产延后”？称仍按进度于第二季度开始量产
 评论 ⋅  2022-06-23 14:07
苏州市产业技术研究院首个创新基地落户高新区
 评论 ⋅  2022-06-23 13:57
征文延期至7月20日 | 第十七届全国MOCVD学术会议最新节点进展
 评论 ⋅  2022-06-23 13:12
限时回放|强芯沙龙第二期精彩不容错过！大咖做客畅聊GaN功率半导体的现在与未来
 评论 ⋅  2022-06-23 11:25
EeIE2022智博会将于8月深圳召开
 评论 ⋅  2022-06-23 10:06
技术分享 | GaN器件驱动及简化栅极驱动设计的方法
 评论 ⋅  2022-06-22 18:08
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