近日，首芯半导体薄膜沉积设备项目在江阴高新区举行开工仪式。作为江阴引进的首个半导体主要设备项目，首芯半导体薄膜沉积设备项目将在江阴高新区建设集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地。该项目计划于2024年6月投产，达产后将实现年开票销售收入6亿元，为江阴乃至无锡集成电路产业高质量发展注入强劲的新动能。
据悉，从1月首次洽谈到2月正式签约，首芯半导体薄膜沉积设备项目在签约当年还完成了注册备案、拿地开工，跑出了项目建设的“江阴速度”，充分展示了江阴高新区加速实施集成电路产业“芯链计划”的坚定决心。当前，该园区集成电路产业“创新链”加速提级，先后建成江阴集成电路设计创新中心、高密度集成电路封测国家工程实验室等一批高层级研发平台，推动集成电路产业加速释放出更多新质生产力。
（来源：无锡日报）
