中芯国际“电容器结构及其形成方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-02-22 10:30
新华锦第三代半导体碳材料产业园项目落户平度 总投资20亿元
 评论 ⋅  2024-02-22 10:06
碳化硅龙头天岳先进被纳入MSCI中国A股在岸指数
 评论 ⋅  2024-02-22 09:47
宇环数控：正在积极推进碳化硅设备的打样和销售进程
 评论 ⋅  2024-02-22 09:42
第三代半导体碳化硅，2023年逆势狂奔
 评论 ⋅  2024-02-22 09:42
英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位
 评论 ⋅  2024-02-22 09:25
产线满负荷运行！北京亦庄半导体装备企业冲刺“开门红”
 评论 ⋅  2024-02-22 09:10
三星以65亿元出售所持ASML全部股份！为半导体技术升级筹措资金
 评论 ⋅  2024-02-22 09:10
SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏
 评论 ⋅  2024-02-22 09:09
江丰电子：计划在韩国新建高端半导体材料工厂
 评论 ⋅  2024-02-22 09:08
新华锦：第三代半导体碳材料产业园项目落户平度
 评论 ⋅  2024-02-22 09:07
日媒：对华业务拉动日本半导体出口
 评论 ⋅  2024-02-22 09:07
总投资超100亿元，两半导体项目新进展
 评论 ⋅  2024-02-21 17:19
江丰电子：计划在韩国新建高端半导体材料工厂
 评论 ⋅  2024-02-21 16:48
SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏
 评论 ⋅  2024-02-21 16:42
安森美碳化硅技术专家“把脉”汽车产业2024年新风向
 评论 ⋅  2024-02-21 14:13
湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基 总投资50.5亿元
 评论 ⋅  2024-02-21 13:25
湖南大学长沙半导体技术与应用创新研究院产业化基地揭牌
 评论 ⋅  2024-02-21 13:25
复旦大学微电子学院器件工艺团队研发基于全无机钙钛矿的多功能集成光子器件
 评论 ⋅  2024-02-21 09:45
第三代半导体外延材料的产业化应用之路
 评论 ⋅  2024-02-21 09:40
香港科技大学开发高效结合III-V与硅的新集成技术 有助革新数据通信
 评论 ⋅  2024-02-21 09:35
首都经济社会高质量发展推进大会召开：重点发展集成电路等战略性新兴产业
 评论 ⋅  2024-02-21 09:35
美“芯片法案”第三笔补贴揭晓：格芯将获得 15 亿美元资金
 评论 ⋅  2024-02-20 18:30
“芯粒”成半导体制造竞争焦点
 评论 ⋅  2024-02-20 17:26
西电郝跃院士团队在超陡垂直晶体管器件研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2024-02-20 14:12
美国将拨款50亿美元用于半导体研发
 评论 ⋅  2024-02-20 13:54
高塔半导体拟80亿美元在印度新建芯片工厂
 评论 ⋅  2024-02-20 13:43
迈为泛半导体装备项目开工 总投资54亿元
 评论 ⋅  2024-02-20 11:43
AI加速硬件互连创新！2024电子互连技术创新大会定档3月1日
 评论 ⋅  2024-02-20 11:15
中机新材获过亿元A轮融资，专注国产化半导体新材料
 评论 ⋅  2024-02-20 10:12
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