浙大科研团队新发现或突破电动汽车锂电池“快充和低温”瓶颈
 评论 ⋅  2024-03-01 10:44
比亚迪半导体申请逆导型IGBT功率器件专利，有效抑制负阻效应，提高器件性能
 评论 ⋅  2024-03-01 10:41
在全国率先完成技术验证 陕西加速迈进5G-A商用时代
 评论 ⋅  2024-03-01 10:30
芯联集成与理想汽车签订战略协议 将在在碳化硅领域展开全面战略合作
 评论 ⋅  2024-03-01 10:29
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆九峰山实验室
 评论 ⋅  2024-03-01 10:26
英飞凌宣布重组！
 评论 ⋅  2024-02-29 18:42
芯干线：拟购各类设备约157台套，规划产能100万颗/年
 评论 ⋅  2024-02-29 16:38
总投资30亿元，上海新微半导体有限公司二期项目落地临港
 评论 ⋅  2024-02-29 16:23
广汽集团已获得L3自动驾驶测试牌照
 评论 ⋅  2024-02-29 16:18
天狼芯半导体上海车规级可靠性实验中心正式启用
 评论 ⋅  2024-02-29 16:10
TI电源芯片研发团队，全裁
 评论 ⋅  2024-02-29 15:41
中晶科技：高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目进展顺利，当前处于爬坡上量阶段
 评论 ⋅  2024-02-29 15:32
北方华创：碳化硅外延设备已实现批量销售
 评论 ⋅  2024-02-29 15:31
国基南方、55所：加速碳化硅MOSFET技术攻关，打造汽车电子中国“芯”
 评论 ⋅  2024-02-29 15:10
安森美推出第七代IGBT智能功率模块
 评论 ⋅  2024-02-29 14:59
半导体产业链爆发！机构称全球半导体制造业或于2024年复苏
 评论 ⋅  2024-02-29 14:05
苹果取消电动汽车项目 主要团队转向AIGC领域
 评论 ⋅  2024-02-29 11:47
南京盛鑫集成电路外延产业化项目一期全面建成
 评论 ⋅  2024-02-29 11:42
上海新微半导体有限公司二期项目落地临港 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-02-29 11:41
晶合集成取得半导体器件及其制备方法专利，改善电阻Rc并提高良率
 评论 ⋅  2024-02-29 11:37
芯片市场销售额预计再创新高，高频科技助力企业抢占良机
 评论 ⋅  2024-02-29 11:10
重要提醒！2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会火热报名中
九峰山论坛中国国际化合物半导体产业博览会CSEJFSC
 评论 ⋅  2024-02-29 09:32
深圳第三代半导体材料产业园揭牌 重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线
 评论 ⋅  2024-02-29 09:14
道宜半导体完成数千万PreA++轮融资
 评论 ⋅  2024-02-29 08:53
碳化硅时代来了！SiC渗透新能源车半壁江山 第三代半导体百亿级市场拉开帷幕
 评论 ⋅  2024-02-29 08:48
苹果被曝取消电动汽车项目
 评论 ⋅  2024-02-29 08:43
中科院院士欧阳明高：2030年新能源汽车保有量或达1亿辆 市场占有率超70%
 评论 ⋅  2024-02-28 17:59
云南5G基站突破十万
 评论 ⋅  2024-02-28 17:32
芯导科技申请TrenchMOSFET器件的自对准的制备方法专利，进一步缩小了接触孔沿沟道方向尺寸
 评论 ⋅  2024-02-28 17:32
谱析光晶年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地签约杭州萧山
 评论 ⋅  2024-02-28 17:15
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