投资不低于1亿元！大板级扇出式先进封装研发生产基地项目签约璧山
 评论 ⋅  2024-06-03 11:56
芯聚德科技载板项目获投资
 评论 ⋅  2024-06-03 11:32
突发！封测大厂被申请破产清算
 评论 ⋅  2024-06-03 11:32
808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破
 评论 ⋅  2024-06-03 11:25
北京布局3000余亩第三代半导体产业基地，顺义初步形成产业链
 评论 ⋅  2024-06-03 11:25
中新国际联合研究院和微纳芯材共建半导体材料联合实验室
 评论 ⋅  2024-06-03 11:21
总投资10亿元，氮化硅材料项目签约落地浙江桐乡
 评论 ⋅  2024-06-03 10:35
捷捷微电与吉利旗下子公司签署深化合作战略协议
 评论 ⋅  2024-06-03 09:51
重庆两山投资集团参与组建半导体产业基金 总规模10亿元
 评论 ⋅  2024-06-03 09:49
先导稀材激光雷达及传感器件项目签约落户德州 总投资50亿元
 评论 ⋅  2024-06-03 09:47
厦门布局建设联合实验室！重点在第三代半导体等战略性新兴产业和未来产业
 评论 ⋅  2024-06-03 08:24
西塞山前，追光逐电！湖州外引内育打造半导体及光电产业集群
 评论 ⋅  2024-06-03 08:22
吸金效应强劲 半导体板块再掀投资热潮
 评论 ⋅  2024-06-03 08:22
抢抓机遇，提质增效！顺义打造国际第三代半导体产业创新高地
 评论 ⋅  2024-06-01 23:33
4个产业项目签约！顺义多维度助力第三代半导体产业发展
 评论 ⋅  2024-06-01 23:32
2024 北京（国际）第三代半导体创新发展论坛召开，以科技创新助推顺义高质量发展
 评论 ⋅  2024-06-01 23:27
CASICON晶体大会前瞻 |厦门大学黄凯：显示用Micro-LED技术新进展
 评论 ⋅  2024-05-31 16:39
思锐智能宣布完成B+轮融资，
 评论 ⋅  2024-05-31 16:27
欧盟批准意大利政府补贴20亿欧元以支持意法半导体
 评论 ⋅  2024-05-31 16:20
瑞能半导体研发中心落户上海徐汇
 评论 ⋅  2024-05-31 16:14
依顿电子投资不超1亿美元，在泰国设立新建PCB生产基地
 评论 ⋅  2024-05-31 16:03
总投资7006万元，新康电子12 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目验收
 评论 ⋅  2024-05-31 15:52
总投资30.9亿元，松山湖晶圆级先进封测制造项目用地成功摘牌
 评论 ⋅  2024-05-31 15:45
震裕科技获蔚来科技21.68亿元项目定点
 评论 ⋅  2024-05-31 15:27
珠海新政：推动新一代信息技术、新能源、集成电路等领域更新高精尖设备
 评论 ⋅  2024-05-31 15:21
英杰电气：射频电源业务的拓展是公司未来两年业绩增长的重要方向之一
 评论 ⋅  2024-05-31 14:48
内蒙古大全半导体万吨电子特气项目获批
 评论 ⋅  2024-05-31 14:44
杰平方半导体碳化硅器件进入量产
 评论 ⋅  2024-05-31 14:28
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm！
 评论 ⋅  2024-05-31 14:23
2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2024-05-31 14:09
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