总投资30.9亿元,松山湖晶圆级先进封测制造项目用地成功摘牌

日期:2024-05-31 阅读:969
核心提示:松山湖晶圆级先进封测制造项目用地成功摘牌。

半导体产业网获悉:5月30日,松山湖晶圆级先进封测制造项目用地成功摘牌。

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据了解,项目由深圳佰维存储科技股份公司子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司投资建设,位于生态园兴业路与东兴西路交汇处东南侧,总投资30.9亿元,用地102.3亩,专注于晶圆中段制造和测试,高带宽存储内存封测技术研发,提供12英寸晶圆凸块(bumping)、再布线加工(RDL)和2.5D/3D等封测服务。

广东芯成汉奇半导体技术有限公司为深圳佰维存储科技股份有限公司子公司,深圳佰维成立于2010年,于2022年12月在科创板上市,专业从事半导体存储器存储介质的应用研发与封测制造,是国家高新科技企业、国家级专精特新“小巨人”企业,并获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资。

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