总投资7006万元,新康电子12 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目验收

日期:2024-05-31 阅读:582
核心提示:上海新康电子有限公司12 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目完成验收。

 半导体产业网获悉:近日,上海新康电子有限公司12 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目完成验收。

本次验收的项目为《12 英寸晶圆分立半导体器件封装测试 扩建项目》,运营方为上海新康电子有限公司(成立于1993年9月3日),该项目位于上海市嘉定区菊园街道永靖路 1258 号,从事集成电路的后道封装测试,主要产品为半导体表面贴装器件和背金芯片。项目环评于2023年5月,其后在2023年8月动工,并在2024年5月验收。整体项目投资为7006万元,可新增 12 英寸半导体表面贴装器件 602 百万只/年。

上海新康电子有限公司 是Vishay 美资独资企业。Vishay 集团成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚州,是全球最值得信赖的电子元件制造商之一,主要产品包含分立式半导体和无源元件,覆盖了的二极管和电容器等电子元器件制品,涉及汽车、工业生产、电源、国防和航天、消费电子、医疗、计算和通信等领域。

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