业界：显示面板产业2024有望明显反弹，可穿戴/汽车带动需求
 评论 ⋅  2023-06-16 14:47
贵州集成电路设计研究院揭牌 华大九天、贵州大学等合建
 评论 ⋅  2023-06-16 10:12
存储芯片进入筑底阶段，半导体周期拐点隐现
 评论 ⋅  2023-06-16 09:20
京东方：今年公司柔性AMOLED出货量目标超1.2亿片
 评论 ⋅  2023-06-15 10:48
SEMI：300毫米晶圆设备支出明年恢复增长，2026年达1188亿美元
 评论 ⋅  2023-06-15 10:46
共创未来，引领IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用
 评论 ⋅  2023-06-14 15:54
IGBT产业发展现状及未来趋势分析
 评论 ⋅  2023-06-14 15:20
IGBT产业发展的挑战与机遇
 评论 ⋅  2023-06-14 15:17
UV LED技术、产品、市场新动态
 评论 ⋅  2023-06-14 14:55
超大面板今年出货预计增长达25％
 评论 ⋅  2023-06-14 13:58
国家发改委：在集成电路等战略性新兴产业深入推进产教融合
 评论 ⋅  2023-06-14 13:57
SEMI：预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达1188亿美元
 评论 ⋅  2023-06-14 11:01
贵州集成电路设计研究院正式揭牌
 评论 ⋅  2023-06-14 11:00
尹锡悦主持召开“半导体国家战略会议”，韩国产业部发表“半导体培育政策方向”
 评论 ⋅  2023-06-14 11:00
向“8英寸”发起攻关 山东抢抓第三代半导体产业发展战略机遇
 评论 ⋅  2023-06-13 19:24
全国首个13兆瓦级陆上风电机组全功率试验平台 完成首次测试并成功并网
 评论 ⋅  2023-06-13 10:37
中国移动5G基站集采落地 华为获得最大订单
 评论 ⋅  2023-06-12 10:29
扬杰科技与东南大学签署战略合作协议，共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-12 10:15
国内首个！广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组
 评论 ⋅  2023-06-09 14:58
北京集成电路产教联合体在经开区成立
 评论 ⋅  2023-06-09 13:48
广汽研究院将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组，首款搭载车型预计2024年量产
 评论 ⋅  2023-06-09 10:03
日本管制措施清单解读丨高端制程半导体面临挑战，国产设备助力发展
 评论 ⋅  2023-06-08 13:54
电动汽车等“新三样”出口增势迅猛 我国外贸连续四个月正增长
 评论 ⋅  2023-06-08 11:49
东南大学集成电路学院揭牌 校长黄如：加快“拔尖筑峰”
 评论 ⋅  2023-06-08 11:01
广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组
 评论 ⋅  2023-06-08 10:58
无锡发布集成电路专项政策 补贴专项资金增至3亿元
 评论 ⋅  2023-06-07 14:45
SK 计划在美国生产比特斯拉更快的 400kWh 电动汽车充电器
 评论 ⋅  2023-06-07 14:30
广深等地将智能化改造升级直流公共快充站
 评论 ⋅  2023-06-07 14:16
2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛将于7月在上海举办
 评论 ⋅  2023-06-07 09:02
首轮通知 | 2023 Mini LED芯片及封测解决方案论坛将于7月19-20日在上海召开
 评论 ⋅  2023-06-07 07:46
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