工信部等十四部门联合印发《关于进一步深化电信基础设施共建共享 促进“双千兆”网络高质量发展的实施意见》
 评论 ⋅  2023-05-25 15:54
郑州市元宇宙产业发展实施方案 2025年核心产业规模有望破500亿元
 评论 ⋅  2023-05-24 16:44
GSA：全球5G SA部署加速
 评论 ⋅  2023-05-24 16:10
日本对半导体设备出口管制（附23类设备汇总）
 评论 ⋅  2023-05-24 15:39
商务部回应日本正式出台半导体制造设备出口管制措施
 评论 ⋅  2023-05-24 11:37
日本正式出台半导体制造设备出口管制措施，商务部回应
 评论 ⋅  2023-05-23 17:22
外媒：日本晶圆代工厂Rapidus计划2025年4月试产2nm制程
 评论 ⋅  2023-05-23 17:02
深圳高新投罗茨一期基金完成备案 重点服务半导体和集成电路产业
 评论 ⋅  2023-05-23 16:38
美国要求韩国企业不要将半导体产品出售给中国？外交部回应
 评论 ⋅  2023-05-23 08:43
存储芯片进入筑底阶段，半导体周期拐点隐现
 评论 ⋅  2023-05-23 08:42
2亿美元扩产碳化硅，X-FAB宣布在美投资规划
 评论 ⋅  2023-05-22 17:09
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货
 评论 ⋅  2023-05-22 15:48
士兰微电子与大基金二期共同向成都士兰增资
 评论 ⋅  2023-05-22 09:53
保定第三代半导体产业技术研究院正式成立
 评论 ⋅  2023-05-20 18:26
陕西征集集成电路产业高质量发展研究课题承担单位
 评论 ⋅  2023-05-19 16:54
半导体质量控制设备公司中科飞测登陆科创板
 评论 ⋅  2023-05-19 09:24
东微半导体2022年业绩亮眼，SiC器件首次实现营收
 评论 ⋅  2023-05-19 08:19
英国宣布10亿英镑国内半导体投资计划
 评论 ⋅  2023-05-19 08:18
汽车芯片平均金额逐年提升，未来将超过1000美元每辆
 评论 ⋅  2023-05-18 11:15
Gartner：2023年全球半导体收入将下降11.2%
 评论 ⋅  2023-05-18 10:37
IDC：2023年亚太地区IC设计市场规模将下滑19.1%
 评论 ⋅  2023-05-18 10:12
国家发展改革委、国家能源局出台意见支持新能源汽车下乡
 评论 ⋅  2023-05-17 15:27
SK集团碳化硅半导体产能将扩大近3倍
 评论 ⋅  2023-05-17 14:12
SEMI：预计全球半导体制造业收缩将在Q2放缓 并于Q3逐渐复苏
 评论 ⋅  2023-05-17 14:05
最高300万元政策支持 2023中国·淮安高端人才精英赛再度起航
 评论 ⋅  2023-05-17 09:20
七国集团将磋商强化半导体供应链等经济安全 半导体设备国产替代加速推进
 评论 ⋅  2023-05-16 07:50
日程公布！ISPSD 2023 将于5月28-6月1日在中国香港举办
 评论 ⋅  2023-05-15 17:31
第三代半导体产业高速发展 企业布局竞争激烈，谁能分得蛋糕？
 评论 ⋅  2023-05-15 15:32
十年来我国科技事业发生历史性变化 四个显著增强
 评论 ⋅  2023-05-15 14:28
科技部：构建起与高水平科技自立自强相适应的国家创新体系
 评论 ⋅  2023-05-15 14:03
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