厦门：到2025年底推广公共领域新能源汽车3.74万辆
 评论 ⋅  2024-02-22 14:03
第三代半导体碳化硅，2023年逆势狂奔
 评论 ⋅  2024-02-22 09:42
英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位
 评论 ⋅  2024-02-22 09:25
SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏
 评论 ⋅  2024-02-22 09:09
日媒：对华业务拉动日本半导体出口
 评论 ⋅  2024-02-22 09:07
SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏
 评论 ⋅  2024-02-21 16:42
湖南大学长沙半导体技术与应用创新研究院产业化基地揭牌
 评论 ⋅  2024-02-21 13:25
第三代半导体外延材料的产业化应用之路
 评论 ⋅  2024-02-21 09:40
“芯粒”成半导体制造竞争焦点
 评论 ⋅  2024-02-20 17:26
比亚迪出牌、五菱长安哪吒跟进：新能源车“血战”10万元级
 评论 ⋅  2024-02-20 10:07
调研机构富士经济发布报告 天岳先进导电型碳化硅衬底市占率全球第二
 评论 ⋅  2024-02-20 09:13
摩根士丹利基金雷志勇：先进制程、先进封装和HBM是下一阶段半导体景气度较好的方向
 评论 ⋅  2024-02-19 17:25
安徽省有效投资专项行动方案（2024）发布 涉及集成电路领域关键技术攻关等
 评论 ⋅  2024-02-19 16:39
吉利汽车集团CEO宣布将推出三款全新新能源汽车
 评论 ⋅  2024-02-19 11:02
韩企加快AI半导体相关国际合作
 评论 ⋅  2024-02-19 11:02
湖南拟设立新能源产业子基金，规模不小于10亿元
 评论 ⋅  2024-02-18 16:09
工信部：我国累计建成5G基站337.7万个
 评论 ⋅  2024-02-18 14:25
前瞻布局，九峰山实验室建立异质集成先进键合能力
 评论 ⋅  2024-02-18 09:47
芯片封装核心材料！环氧塑封料受益上市公司梳理
 评论 ⋅  2024-02-18 09:20
氮化镓的新变局 垂直整合成为重要目标
 评论 ⋅  2024-02-18 09:16
美国拟为英特尔提供超百亿美元补贴 引导半导体制造业回归
 评论 ⋅  2024-02-18 09:13
新年快乐！2023年联盟人才工作大事记
 评论 ⋅  2024-02-08 21:05
刘纪美教授当选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2024-02-07 19:20
《半导体学报》发布2023年度中国半导体十大研究进展
 评论 ⋅  2024-02-06 19:45
科创板回购增持潮后 上交所走访多家企业 半导体公司占比最高
 评论 ⋅  2024-02-06 14:13
20余年坚守创新 他为国产碳化硅“开路”
 评论 ⋅  2024-02-05 13:40
《国资报告》聚焦中车时代电气新能源汽车电驱产业：中车竞速新能源赛道
 评论 ⋅  2024-02-04 21:02
广东：培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群
 评论 ⋅  2024-02-02 10:53
四川成都规范小区电动汽车充电设施运行
 评论 ⋅  2024-02-01 17:00
美国国防部将多家中企列入1260H清单[附完整版清单]
 评论 ⋅  2024-02-01 13:35
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