2024年4月9-11日，一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于武汉光谷科技会展中心举办。第三代半导体碳化硅材料生产研发的高新技术企业山西烁科晶体有限公司将携新品亮相本届盛会，诚邀业界同仁莅临2T24展台参观、交流合作。
本届CSE博览会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办，以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级。
CSE作为2024年首场国际化合物半导体产业博览会得到了多方力量的大力支持，三大主题展区，六大领域，将集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，将打造化合物半导体领域的标杆性展会。助力打造全球化合物半导体平台、技术、产业的灯塔级盛会，集中展示化合物半导体上下游全产业链产品，搭建企业发布年度新产品新技术的首选平台，支撑产业链及中部地区建设具有全球影响力的万亿级光电子信息产业集群。
烁科晶体作为一家从事第三代半导体碳化硅材料生产研发的高新技术企业，是中国电科集团“十二大创新平台”之一，山西省碳化硅材料工程研究中心和山西省碳化硅材料中试基地建设依托单位，是国家级专精特新“小巨人”企业、山西省第三代半导体产业链“链主”企业、山西省制造业单项冠军企业，山西省2022年度上市后备层企业。2018年度获得山西省优秀技术攻关团队，2019年公司作为配套单位获得“国家科技进步一等奖”。目前，公司已成为国内实现碳化硅衬底材料供应链自主创新的碳化硅材料供应商之一，并向着“成为国内卓越、世界一流的碳化硅材料供应商”的企业愿景不断迈进。
产品介绍
1.4/6/8寸半绝缘型衬底：通过在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层，制得碳化硅基氮化镓外延片，可进一步制成HEMT等微波射频器件，应用于信息通讯、无线电探测等领域。
2.4/6/8寸导电N型衬底：通过在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层，制得碳化硅同质外延片，可进一步制成肖特基二极管、MOSFET、IGBT等功率器件，应用在新能源汽车，轨道交通以及大功率输电变电等领域。
6英寸高纯半绝缘衬底
6英寸导电N型衬底
8英寸导电N型衬底
值此之际，我们诚邀业界同仁共聚本届盛会，莅临展位现场参观交流、洽谈合作。
关于JFSC&CSE 2024
