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吴玲理事长:迎挑战 抓机遇 开新局
第十七届中国国际半导体照明论坛暨2020国际第三代半导体论坛在深圳盛大开幕
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
国际半导体设备公司排名
SiC推进电动化更上一层楼
看风向 迎挑战:SSLCHINA & IFWS2020即将启程
“芯基建”-19:发光硅:阿喀琉斯之踵 or 亚当之肋?
广东出台新基建三年实施方案 率先开展6G等技术研发
意法半导体推出紧凑型SO-8W封装6kV磁隔离高压栅极驱动器
【IFWS 2020】微波射频与5G移动通信的发展契机与可能性
贸泽电子与SemiQ签署全球分销协议 分销碳化硅电源产品组合
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碳化硅晶片龙头天科合达:风口已至 静待爆发
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新洁能:国内功率半导体十强 细分领域做到唯一
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荷兰光刻机企业阿斯麦亮相进博会
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第三代半导体发展研究
露笑科技百亿豪赌半导体领域 研发能力或成短板
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体积更小效率更高5G时代第三代半导体功率器件显身手
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重磅|思坦科技荣获第12届深创赛决赛冠军
碳化硅的国产化进程
日经:三星的面板驱动芯片尚未获批可对华为出货
AMD宣布斥资350亿美元收购FPGA芯片巨头赛灵思(Xilinx)
行业数据中国大陆硅晶圆进口数据统计(2020-09)
第三代半导体争夺战
天科合达终止科创板IPO进程
国家集成电路产业投资基金退出中兴微电子
中芯国际将大规模扩产
2027年全球GaN半导体器件市场规模预计或将达408亿元
外媒:日本电子元件企业TDK已申请恢复对华为供货
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RTX30缺货严重 英伟达或选择与台积电合作
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