全球6家半导体公司增资280亿元扩产车载功率器件

日期:2020-12-30 来源:NE时代阅读:355
核心提示:全球6家半导体公司增资280亿元扩产车载功率器件
 据日媒报道,东芝和富士电机合计将投资2000亿日元(约19亿美元),对电动汽车用功率半导体进行增产,以适应全球主要市场向电动乘用车和商用车的急剧转变。
 
东芝将在2024年前投入800亿日元,将石川县工厂的晶圆wafer的产能增加三成,从月产15万片晶圆增至20万片。
 
东芝扩产的产能除了被用于日本本土车企外,还将供往中国等地的汽车制造商。它希望能够开拓来自纯电动汽车的需求,把功率半导体相关业务的营业收入增加30%,从目前的1500亿日元提高至2000亿日元。
 
富士电机到2024年前将在本土和国外市场投资1200亿日元。其山梨县工厂在2020财年比2019财年将增产30%,同时它计划增加马来西亚等海外工厂的产能,将日本生产的零部件加工为完成品。
日经新闻称,富士电机在车载功率半导体领域的先行者,产品被不断用于本土和其他汽车制造商。它的目标是2023财年功率半导体在公司整体营收中的占比从2019财年的35%提高至50%。
 
无论是东芝,还是富士电机,都将增产的功率半导体用于车载领域。功率器件对提高电动汽车的性能至关重要,是电能高效转换的核心器件。它可以被用来为空调系统、车灯系统、车载小功率电子设备以及电动机供电。
 
在如今汽车变革的时代,电动汽车在中国、欧洲政策的支持下发展迅猛,混动车在日本本土被广泛接受。这些节能及新能源汽车对功率器件的需求急剧增加,引起半导体企业足够的重视。
 
实际上,不仅东芝和富士电机增资扩产,全球其他半导体巨头在此前也陆续做出相应的投资举动。
 
根据英国Omdia公司的数据,2019年全球功率半导体的市场规模达到1.46万亿日元。英飞凌、安森美、三菱电机、意法半导体、东芝、富士电机、瑞萨电子七家半导体公司就占去了67%的份额。其中大头被德企英飞凌所占;日本企业数量最多,四家企业的总比重达到23.6%。
今年11月进博会期间,英飞凌宣布将新增在华投资,扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后,将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。为了配合无锡IGBT产线的效率,英飞凌于2020年在上海成立了一个全新的工业功率半导体产品开发团队,为光伏,充电桩、电动巴士等新能源应用提供定制化的半导体模块。这些定制化半导体模块将在英飞凌的无锡工厂投产。
 
此外,它为奥地利菲拉赫的新园区总投资16亿欧元,主要生产300毫米薄晶圆功率半导体。今年5月份,英飞凌宣布新厂建成,将在2021年年初正式投入芯片生产。
 
三菱电机将提高广岛县工厂的前工序产能。该工厂是它从夏普公司收购而来,按照规划它将投资约200亿日元完成收购及启动电源控制芯片的晶圆生产。2021年11月新工厂投入运行,2022年内将产能增至2019年的2倍。
 
这些排名领先的企业之外,其他半导体公司也在加速投资,尤其是纯电动汽车销量最高的中国市场内的公司。
 
就在最近的12月17日,斯达半导体发布公告,拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内,投资建设全碳化硅功率模组产业化项目。项目计划总投资2.29亿元,建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心,项目将按照市场需求逐步投入。
 
再远一些的4月份,比亚迪半导体宣布,IGBT项目在长沙正式动工,项目总投资10亿元,将建成年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线,投产后可满足年装车50万辆新能源汽车的产能需求。
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