涨价!8寸晶圆代工产能紧缺!看全球前十大晶圆代工厂都是谁?

日期:2020-12-25 阅读:495
核心提示:晶圆代工厂就出现了产能持续吃紧、供不应求的问题,特别是8寸晶圆代工产能尤为紧缺,随后包括联电、世界先进、力积电等已针对第四季8寸晶圆代工急单及新增订单调涨价格,就连之前宣布不涨价的台积电也准备在2021年取消12英寸晶圆代工折扣,相对于是变相涨价。
 从今年下半年开始,晶圆代工厂就出现了产能持续吃紧、供不应求的问题,特别是8寸晶圆代工产能尤为紧缺,随后包括联电、世界先进、力积电等已针对第四季8寸晶圆代工急单及新增订单调涨价格,就连之前宣布不涨价的台积电也准备在2021年取消12英寸晶圆代工折扣,相对于是变相涨价。
 
由于美国商务部将中国晶圆代工厂中芯国际列入实体列表,10nm以下先进制程相关设备及技术原则上禁运,但10nm以上制程相关设备及耗材等虽可申请美国许可后放行,但业界认为要获得美国许可的难度太高。也因此,中芯短期内营运可维持正常,但2021年之后将面临设备备品短缺、产能维修难度增加等问题,而中芯客户如高通、博通、及当地IC设计厂,均积极寻求中国台湾及韩国等地晶圆代工厂产能支持。
 
而根据韩国媒体TheElec报道,韩国晶圆代工厂商DB HiTek也已决定提高2021年的代工价格。
 
报道称,DB HiTek已经通知他们的客户,他们将提高2021年的芯片代工价格,最低上调10%,最高上调20%。
 
不过,DB HiTek上调芯片代工报价,也招致了部分客户的不满,但最终都接受了涨价,因为全球晶圆代工产能都很紧缺,他们并没有其他的选择,DB HiTek也已同客户签订了2021年的全部芯片代工协议,并获得多名新客户。
 
一名消息人士表示,DB HiTek此次上调2021年的芯片代工报价,是因为目前全球对芯片代工有强劲的需求,他们的工厂目前也在满负荷运行。
 
DB HiTek成立于1997年,有两座晶圆代工厂,分别位于南韩富川市(Bucheon)和阴城郡(Eumseung),目前两厂产能都100% 全开,但仍然无法处理所有订单。2014 年DB HiTek 产能为每月10 万片晶圆,2020 年第三季产能已经提高至每月12.9 万片。虽然在芯片代工的技术和规模方面,虽然同台积电和三星差距明显,但也是全球重要的芯片代工商之一。官网的信息显示,DB HiTek是目前全球前十大芯片代工商之一。
 
令据消息人士透露,DB HiTek 不会是韩国晶圆代市场唯一涨价的业者,三星电子和SK 海力士也打算调高8寸晶圆代工报价。目前8寸晶圆主要生产模拟芯片如影像感测器、电源管理IC、显示器驱动IC、微控制器等。5G、智慧机、自驾技术等让电源管理IC、影像感测器等需求飙升。另外,美国将中国最大晶圆代工厂中芯国际纳入贸易黑名单,也让客户不安,或将进一步加剧晶圆代工产能的紧缺。
 
附:2020年第四季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名
1 、 台积电(TSMC)
 
受惠于5G手机、HPC芯片需求驱动,台积电7nm制程营收持续成长,加上自第三季起已计入5nm制程的营收,第四季成长动能续强,且16nm至45nm制程需求回温,第四季营收可望再创历史新高,年成长约21%。
 
2、三星(Samsung)
 
三星在手机SoC与HPC芯片需求提升下,5nm制程产品将扩大量产,并加紧部署EUV,接着发展4nm制程的手机SoC,以及提升2.5D先进封装量产能力,皆为三星提供成长动能,预估第四季营收年成长约25%。
 
3、联电(UMC)
 
由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入,联电8英寸晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上28nm制程持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,预估第四季28nm(含)以下营收年成长可达60%,整体营收年成长为13%。
 
4、格芯(GlobalFoundries)
 
格芯(GlobalFoundries)由于企业瘦身,此前出售部分厂区,并且未新增额外产能,第四季营收年减4%;然客户对于使用成熟/特殊制程的生物医药感测应用芯片关注度提高,加上5G布建带来大量RF芯片需求,让相关晶圆产能维持在一定水位。
 
5、中芯国际(SMIC)
 
中芯国际(SMIC)自9月14日后已不再向华为旗下芯片设计公司海思(Hisilicon)供货,其他客户在14nm进行试产时,中芯会有二至三季产能空窗期,且美国将其列入出口管制清单后,除了设备面临限制,部分国外客户也恐将抽单,预估第四季营收将受影响,季减约11%,然因2019年基期低,该季营收年成长仍有15%。
 
6、高塔半导体(Tower Jazz)
 
由于市场对RF与Power IC的需求稳定,预估第四季高塔半导体(TowerJazz)营收年成长可达11%。
 
7、力积电(PSMC)
 
力积电(PSMC)在业务组合上着重晶圆代工发展,晶圆产能满载且订单持续涌入,为其注入良好营运动能,故第四季营收年成长攀升至28%。
 
8、世界先进(VIS)
 
世界先进(VIS)8英寸晶圆代工供不应求,预期第四季营收在涨价效应及PMIC、LDDI的产品规模提升带动下,年成长将达24%。
 
9、华虹半导体(Hua Hong)
 
华虹半导体(Hua Hong)主要受惠MCU、功率半导体元件如MOSFET、IGBT的强劲需求,8英寸产能利用率将维持满载;在CIS与功率半导体产品导入下,12英寸产能利用率则有望持续提高,可望推动第四季营收年成长至11%。
 
10、东部高科(DB HiTek)
 
东部高科(DB HiTek)目前主要替工业4.0中的AI、IoT、Robot等芯片进行晶圆代工,产能利用率连续16个月维持满载,预计第四季营收年成长为16%。
 
来源:综合拓墣产业研究院、工商时报等
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