东微半导体拟A股IPO 已获得华为哈勃投资

日期:2021-01-04 来源:第三代半导体产业网阅读:457
核心提示:江苏监管局披露了苏州东微半导体股份有限公司辅导备案信息。其保荐机构为中金公司,已于2020年12月18日进行上市辅导备案。华为旗下哈勃科技投资有限公司于2020年7月对东微半导体投资,目前为其主要股东。
近日,江苏监管局披露了苏州东微半导体股份有限公司辅导备案信息。其保荐机构为中金公司,已于2020年12月18日进行上市辅导备案。华为旗下哈勃科技投资有限公司于2020年7月对东微半导体投资,目前为其主要股东。
 
东微半导体成立于2008年,专注半导体器件技术创新,拥有多项功率半导体核心专利,核心产品为中低高压功率器件。其官网显示,2013年下半年,东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表,标志着首次国内科学家在半导体核心技术方向获得的重大突破。2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产,打破国外厂商垄断。目前,东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的领头羊,在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步,产品进入多个国际一线客户。
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