重磅！CASA发布《宽禁带半导体术语》1项团体标准
 评论 ⋅  2021-03-08 17:26
6 英寸晶圆厂目前产能也紧张
 评论 ⋅  2021-03-08 17:03
新一代 SiC 功率 MOSFET 器件研究进展
 评论 ⋅  2021-03-08 16:56
中芯国际许可证或已落地，功率半导体景气度不减
 评论 ⋅  2021-03-08 16:45
2020年全球及中国半导体分立器件行业发展现状分析 核心半导体技术的持续突破
 评论 ⋅  2021-03-08 16:39
推动我国第三代半导体产业落地 要速度也要有序
 评论 ⋅  2021-03-08 16:24
芯片“卡脖子” 不止于芯片
 评论 ⋅  2021-03-08 14:45
委员王文银建议：扭转乱象，推动我国第三代半导体产业落地
王文银第三代半导体产业
 评论 ⋅  2021-03-08 11:28
聚焦两会 | 中国科学院周玉梅：破解芯片技术“卡脖子”问题，要加大加快投入跟时间赛跑
 评论 ⋅  2021-03-08 10:18
5G基站/消费电子等市场需求强劲 PCB/覆铜箔板量价齐升
 评论 ⋅  2021-03-08 10:15
全国政协委员周玉梅：集成电路是从业人员的长征路
 评论 ⋅  2021-03-08 09:26
美国ITC对特定半导体设备启动337调查，爱立信为列名被告
 评论 ⋅  2021-03-05 17:25
美国德州晶圆厂努力重启生产 芯片短缺情况预计将恶化
 评论 ⋅  2021-03-05 17:20
IC Insights发布了新的《全球晶圆产能2021-2025》报告
 评论 ⋅  2021-03-05 17:16
邓中翰委员：集成电路产业正面临前所未有的发展机遇
 评论 ⋅  2021-03-05 17:04
聚焦两会：代表委员的“攻芯计”
 评论 ⋅  2021-03-05 16:28
【看两会】 突破“卡脖子” 加速推进芯片国产化 汽车“强芯”成热点
 评论 ⋅  2021-03-05 15:13
全国政协委员王文银：建议创办粤港澳大湾区集成电路产业大学
 评论 ⋅  2021-03-05 15:12
法国半导体材料商Soitec公布5G、AI、边缘计算新规划，中国成核心市场
 评论 ⋅  2021-03-05 11:38
三星和现代有望在汽车半导体行业合作，制造汽车芯片
 评论 ⋅  2021-03-05 11:30
中兴通讯确将设立汽车电子团队
 评论 ⋅  2021-03-05 09:39
三星拟投资170亿美元扩大在美芯片生产
 评论 ⋅  2021-03-04 17:41
2024年功率半导体市场规模将增长至524亿美元
 评论 ⋅  2021-03-04 17:03
2021年中国碳化硅(SiC)行业产业链上中下游市场分析
 评论 ⋅  2021-03-04 16:36
中国工程院院士邓中翰：建议进一步支持集成电路企业在科创板上市
 评论 ⋅  2021-03-04 15:26
政策接连出台 集成电路的“春天”有点暖
 评论 ⋅  2021-03-04 13:51
全国人大代表、奇瑞汽车董事长尹同跃：突破车载芯片“卡脖子”技术
 评论 ⋅  2021-03-04 10:00
广汽集团董事长曾庆洪：中国汽车要强国应先“强芯”
广汽集团曾庆洪汽车强芯
 评论 ⋅  2021-03-04 09:57
全国人大代表陈虹：提高车规级芯片国产化率 加大对车规级芯片行业扶持力度
陈虹车规级芯片国产化率车规级芯片扶持
 评论 ⋅  2021-03-04 09:53
摩尔定律失效后，芯片从东方崛起？
 评论 ⋅  2021-03-03 10:49
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