晶盛机电：已成功长出8英寸碳化硅晶体，6英寸产品已通过部分客户验证
 评论 ⋅  2022-11-24 14:38
中大功率高端功放芯片公司芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区
 评论 ⋅  2022-11-24 14:34
逾3200亿，欧盟推进芯片法案扶持本土供应链
 评论 ⋅  2022-11-24 14:20
中山大学等高校拟获批设立省集成电路人才培养基地
 评论 ⋅  2022-11-24 14:17
欧盟国家推进430亿欧元拨款计划，志在成为全球半导体中心
 评论 ⋅  2022-11-24 14:05
昱能科技投资碳化硅器件制造商泰科天润半导体
 评论 ⋅  2022-11-24 14:00
IC Insight：2023年半导体资本支出或衰退19%
 评论 ⋅  2022-11-24 13:59
湖南三安获评“湖南省2022年普通高校毕业生就业重点用人单位”
 评论 ⋅  2022-11-24 09:21
13亿元！华润微电子迪思高端掩模项目奠基
 评论 ⋅  2022-11-23 23:00
哪吒汽车发布800V SiC高性能电驱系统——浩智电驱
 评论 ⋅  2022-11-23 22:51
年产能可达2万片！希科半导体碳化硅外延片正式投产
 评论 ⋅  2022-11-23 22:35
世界先进宣布0.35微米650 V氮化镓制程进入量产
 评论 ⋅  2022-11-23 22:15
4英寸氧化镓单晶生长与性能分析
 评论 ⋅  2022-11-23 16:54
光莆股份于厦门新设半导体科技子公司
 评论 ⋅  2022-11-23 16:36
简述碳化硅SIC器件在工业应用中的重要作用
 评论 ⋅  2022-11-23 15:18
珠海科技学院拟获批设立省集成电路人才培养基地
 评论 ⋅  2022-11-23 11:25
东南大学微纳系统国际创新中心8寸光刻机采购（二次）公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-23 11:05
山东省碳化硅材料重点实验室项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2022-11-23 10:40
光力科技拟2.08亿元转让子公司 聚焦半导体封测装备制造业务等主业
 评论 ⋅  2022-11-23 10:06
Omdia：半导体市场跌入季节性领域
 评论 ⋅  2022-11-23 10:02
国家自然基金“十四五”规划公布，集成电路多个细分领域被划重点
 评论 ⋅  2022-11-23 09:51
中科院长春光机所高性能光芯片项目签约无锡惠山高新区
 评论 ⋅  2022-11-23 09:47
简述功率MOSFET电流额定值和热设计
 评论 ⋅  2022-11-22 17:40
中科院长春光机所高性能光芯片项目落户惠山高新区
 评论 ⋅  2022-11-22 17:35
清华大学集成电路学院李宇根教授入选IEEE Fellow
 评论 ⋅  2022-11-22 16:23
托托科技董事长吴阳博士将受邀出席2022化合物半导体器件与封装技术论坛并作报告
 评论 ⋅  2022-11-22 16:10
芯片制程突破驱动半导体材料需求升级
 评论 ⋅  2022-11-22 15:54
中国科大在纯红光钙钛矿电致发光二极管取得新进展
 评论 ⋅  2022-11-22 14:40
北理重庆微电子研究院步进投影光刻机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-22 14:37
复旦大学特聘教授张清纯:车规级SiC器件产业化进展及发展趋势
 评论 ⋅  2022-11-21 22:47
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