四川年产1080万片功率半导体陶瓷基板自动化生产线项目开建
 评论 ⋅  2022-07-01 15:29
碳化硅百亿美元赛道，SiC器件市场规模有望迎来增速最快的三年周期
 评论 ⋅  2022-07-01 14:56
又一个集成电路学院揭牌
 评论 ⋅  2022-07-01 14:08
56789直播带岗！第三代半导体行业专场7月1日19：00等你！
 评论 ⋅  2022-07-01 13:38
谷歌前CEO：中国大陆或将成全球最大芯片产地
 评论 ⋅  2022-07-01 10:19
寒武纪拟募资26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等
 评论 ⋅  2022-07-01 10:07
CMOS太赫兹芯片公司太景科技完成Pre-A轮融
 评论 ⋅  2022-07-01 10:05
康源电子高端IC载板项目落户南通高新区，总投资50亿元
 评论 ⋅  2022-07-01 10:04
江西龙南37个重大项目开（竣）工，总投资额358.96亿元
 评论 ⋅  2022-07-01 09:59
广东粤芯半导体完成45亿元战略融资 瞄准“工控+车规”级芯片制造
 评论 ⋅  2022-07-01 09:57
三星宣布3纳米芯片正式开始量产 采用新 GAA晶体管架构 提高30%性能
 评论 ⋅  2022-06-30 16:52
复旦大学卢红亮课题组在柔性氧化镓光电探测器方面取得重要研究进展 实现超灵敏的深紫外光探测率
 评论 ⋅  2022-06-30 15:52
粤芯半导体完成45亿元融资 将继续聚焦12英寸模拟特色工艺
 评论 ⋅  2022-06-30 15:22
宁德时代投资碳化硅（SiC）晶片企业重投天科
 评论 ⋅  2022-06-30 15:06
北方华创/中微公司供应商珂玛科技拟创业板IPO
 评论 ⋅  2022-06-30 14:17
美国芯片法案不通过，英特尔、环球晶在内的多家芯片企业将放弃在美国扩建计划
 评论 ⋅  2022-06-30 14:10
宁德时代投资半导体碳化硅晶片研发商重投天科
 评论 ⋅  2022-06-30 13:21
半导体硅片发展风头正劲！
 评论 ⋅  2022-06-30 12:00
南大苏州校区集成电路学院等4个新型学院揭牌
 评论 ⋅  2022-06-30 11:58
芯片设计公司爱科微半导体获小米投资
 评论 ⋅  2022-06-30 11:47
有研硅科创板IPO成功过会
 评论 ⋅  2022-06-30 09:17
欧菲光凌晨发声：南昌欧菲光被移除“实体清单”
 评论 ⋅  2022-06-29 17:19
中芯聚源投资克洛诺斯，已完成B轮融资，近亿元
 评论 ⋅  2022-06-29 17:10
高压大功率芯片封装的散热研究与仿真分析
 评论 ⋅  2022-06-29 17:02
上海发布“全球动力之城”实施方案，到2025年动力产业总体规模将达2000亿元
 评论 ⋅  2022-06-29 16:56
科友半导体应用电阻长晶炉突破高速率高品质SiC晶体生长的关键技术
 评论 ⋅  2022-06-29 16:55
长鑫存储公开多项专利，半导体光刻补偿方法专利为其中之一
 评论 ⋅  2022-06-29 16:53
日本瑞萨联手印度塔塔汽车开发下一代汽车电子产品
 评论 ⋅  2022-06-29 16:51
湖北天门重大项目及沃格光电封装载板产业园项目开工
 评论 ⋅  2022-06-29 16:26
新洁能拟增资8000万元控股国硅，加强功率IC／功率模块布局
 评论 ⋅  2022-06-29 16:22
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