永太科技等被天赐材料起诉索赔8.88亿元，永太科技诉天赐材料名誉侵权要求赔偿近5752万元
 评论 ⋅  2025-07-04 07:37
证实美国解除对华出口限制！新思科技恢复对华EDA销售
 评论 ⋅  2025-07-03 14:10
投资10亿！天岳先进8英寸碳化硅项目获批
 评论 ⋅  2025-07-03 11:33
东湖高新区与华中科技大学签署深化战略合作协议
 评论 ⋅  2025-07-03 11:09
受益DRAM复苏和AI芯片热潮，三星电子重启220亿美元晶圆厂项目
 评论 ⋅  2025-07-03 10:56
厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入
 评论 ⋅  2025-07-03 10:04
富士康将超300名中国大陆员工撤出印度iPhone工厂
 评论 ⋅  2025-07-03 10:03
西门子称美国已解除对华芯片设计软件限制
 评论 ⋅  2025-07-03 09:55
新增！芯特思半导体总部及研发制造基地项目
 评论 ⋅  2025-07-03 09:39
上海将设立总规模500亿元产业转型升级二期基金
 评论 ⋅  2025-07-03 09:21
卓胜微拟募资不超34.75亿元投建射频芯片制造扩产项目等
 评论 ⋅  2025-07-03 09:18
三星收购部分英特尔半导体专利权
 评论 ⋅  2025-07-03 09:17
Wolfspeed 1700V MOSFET技术，助力重塑辅助电源系统的耐用性和成本
 评论 ⋅  2025-07-03 08:51
盛美上海ECP设备1500电镀腔顺利交付
 评论 ⋅  2025-07-02 17:33
中国科学院半导体所集体导模共振手性激光器研发取得进展
 评论 ⋅  2025-07-02 15:36
TCL科技：完成深圳华星半导体21.5311%股权收购
 评论 ⋅  2025-07-02 15:10
纳微半导体携手力积电，启动8英寸氮化镓晶圆量产计划
 评论 ⋅  2025-07-02 15:01
京东方玻璃基先进封装项目工艺设备正式搬入
 评论 ⋅  2025-07-02 14:06
比亚迪巴西工厂首车下线 开启拉美新能源产业新篇章
 评论 ⋅  2025-07-02 10:04
安森美助力NVIDIA AI系统检测实验室，自动驾驶安全生态再升级
 评论 ⋅  2025-07-02 09:45
摩尔线程拟募资80亿元投资多个芯片研发项目，IPO已获受理
 评论 ⋅  2025-07-02 09:41
中国台湾成熟制程 不跟着拼量避开和红链正面杀价
 评论 ⋅  2025-07-02 07:49
连接智变·光效跃迁——泰科电子智慧照明沙龙厦门站启幕
 评论 ⋅  2025-07-02 05:40
恒大汽车发布最新公告：没钱雇人出财报，寻求投资与重组！
 评论 ⋅  2025-07-01 14:34
香港首座 8 英寸碳化硅晶圆厂获批，项目总预算超7亿港元
 评论 ⋅  2025-07-01 12:11
外延设备新高度！北方华创化合物外延设备引领市场热潮
 评论 ⋅  2025-07-01 11:55
SEMI：2030年全球半导体产业面临百万人才缺口
 评论 ⋅  2025-07-01 10:31
飓芯科技获3亿元B轮融资 加速大功率蓝绿光激光芯片国产化
 评论 ⋅  2025-07-01 10:07
日本芯片设备制造商东和公司计划在韩建第三家封装设备厂
 评论 ⋅  2025-07-01 10:05
商务部回应加拿大政府关闭海康威视在加业务
 评论 ⋅  2025-07-01 09:46
 «上一页   1   2   …   3   4   5   6   7   …   607   608   下一页»   共18236条/608页 
联系客服 投诉反馈  顶部