CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光电副总经理梁超博士：面向高功率器件的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发
 评论 ⋅  2023-09-28 13:45
CASICON 2023深圳前瞻 |爱发科王禹：碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展
 评论 ⋅  2023-09-28 11:49
半导体行业新增一收购案：广立微拟3478万元购买亿瑞芯43%股权
 评论 ⋅  2023-09-28 11:30
CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吴阳：第三代半导体装备从器件制造到性能表征
 评论 ⋅  2023-09-28 11:27
精进电动：2024年上半年公司碳化硅控制器会进入量产
 评论 ⋅  2023-09-28 11:25
“大规模上车”在即，碳化硅产能仍待“狂飙”
 评论 ⋅  2023-09-28 11:19
为蔚来提供激光雷达的“海创光电”冲刺科创板
 评论 ⋅  2023-09-28 11:19
总投资51亿元特色工艺晶圆制造项目落地云和
 评论 ⋅  2023-09-28 11:12
高合汽车发布自研高算力智能座舱平台 明年第一季度批量上车
 评论 ⋅  2023-09-28 11:11
三安光电：拟对射频类业务和光芯片类业务分别进行整合
 评论 ⋅  2023-09-28 11:09
日韩接连宣布减税，支持本土芯片行业
 评论 ⋅  2023-09-28 11:07
中国人保发布国内首款汽车芯片专属保险“强芯保”
 评论 ⋅  2023-09-28 11:05
全球半导体出口管制引发投资回流和供应链重构
 评论 ⋅  2023-09-28 11:05
深圳将发力车规级半导体 福田区、光明区、大鹏新区各有规划
 评论 ⋅  2023-09-28 11:00
又一批半导体产业项目迎来新进展！
 评论 ⋅  2023-09-28 09:38
车用GaN需求攀升，国内企业有望抢占先机！
 评论 ⋅  2023-09-28 09:37
Call for Papers| IFWS & SSLCHINA 2023
 评论 ⋅  2023-09-28 09:15
叶甜春:中国集成电路又一个黄金十年正在到来
 评论 ⋅  2023-09-27 16:49
4.5亿意向订单！谱析光晶、乾晶半导体与绿能芯创签订战略合作协议
 评论 ⋅  2023-09-27 15:16
CASICON 2023深圳前瞻 |大连理工大学王德君教授：碳化硅栅氧技术及未来挑战
 评论 ⋅  2023-09-27 15:00
哈工大深圳校区校长黄玉东：正积极筹建集成电路学院
 评论 ⋅  2023-09-27 10:58
率能半导体获新一轮融资
 评论 ⋅  2023-09-27 09:28
顾邦半导体完成数千万级别的A轮融资，由紫金港资本领投
 评论 ⋅  2023-09-27 09:07
英特尔推出1.8纳米制程半导体产品
 评论 ⋅  2023-09-27 09:06
深圳市志橙半导体材料股份有限公司拟IPO
 评论 ⋅  2023-09-27 09:04
审核趋严赛道拥挤 “同质化”半导体企业上市有难度
 评论 ⋅  2023-09-27 09:02
晶升股份：碳化硅仍处于爆发式增长的前期，真正高峰还未到来
 评论 ⋅  2023-09-26 16:25
2023粤港澳大湾区智能微纳光电技术学术会召开，冯亚东副秘书长出席并作报告
 评论 ⋅  2023-09-26 13:25
汉司科技获数亿元A轮融资，由华登国际领投
 评论 ⋅  2023-09-26 13:09
CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大学叶怀宇：碳化硅器件封装工艺研发
 评论 ⋅  2023-09-26 11:39
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