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北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目将于明年竣工
 评论 ⋅  2021-08-25 10:35
不再拘泥自研 Intel将向台积电采购5nm芯片：破天荒头一回
 评论 ⋅  2021-08-25 09:56
强化美国自造，英特尔晶圆代工业务拿到美国防部订单
 评论 ⋅  2021-08-25 09:52
全球芯片需求激增，富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料
 评论 ⋅  2021-08-25 09:48
国产光刻胶上演“冰火两重天”
 评论 ⋅  2021-08-25 09:46
净利润同比增长187.37%，卓胜微上半年财报出炉
 评论 ⋅  2021-08-25 09:41
集创北方华南总部、粤芯粤知芯IP设计服务项目落户珠海高新区
 评论 ⋅  2021-08-25 09:39
至纯科技拟募资不超过11亿元 用于半导体清洗设备扩产升级等
 评论 ⋅  2021-08-25 09:35
三星未来三年拟投2060亿美元扩大半导体等关键领域影响力
 评论 ⋅  2021-08-25 09:33
2021第22届中国国际机电产品博览会暨 第10届武汉国际机床展览会9月底即将在江城开幕
2021第22届中国国际机电产品博览会第10届武汉国际机床展览会江城
 评论 ⋅  2021-08-25 09:17
第四届全国宽禁带半导体学术会议 第三轮会议通知
第四届全国宽禁带半导体学术会议第三轮会议通知
 评论 ⋅  2021-08-25 08:34
【行业动态】SK集团、SK材料、中科半导体、台积电、三星、恩智浦半导体、格芯、昭和电工等动态
 评论 ⋅  2021-08-24 17:11
格芯公布零碳之路目标：减少25%温室气体排放，涵盖所有晶圆厂
 评论 ⋅  2021-08-24 16:04
上海印发《上海国际金融中心建设“十四五”规划》 支持集成电路、人工智能等产业借助资本市场加快发展
 评论 ⋅  2021-08-24 15:45
昭和电工斥巨资扩产SiC
 评论 ⋅  2021-08-24 15:23
半绝缘碳化硅单晶衬底的研究进展
 评论 ⋅  2021-08-24 15:15
日本半导体设备今年1-7月销售额同比大增27.6%
 评论 ⋅  2021-08-24 15:13
英国将对英伟达收购ARM展开深入调查：存在“严重的竞争担忧”
 评论 ⋅  2021-08-24 15:04
安森美AR0234CS图像传感器获人工智能产品创新奖
安森美
 评论 ⋅  2021-08-24 11:19
传国内三大封测代工厂报价再度上涨
 评论 ⋅  2021-08-24 11:10
格芯CEO：解决芯片荒，未来8-10年芯片产能须增加1倍
 评论 ⋅  2021-08-24 11:08
越南再封城 半导体再添挑战
 评论 ⋅  2021-08-24 10:45
三星或将放弃收购恩智浦半导体
 评论 ⋅  2021-08-24 10:39
SEMI：全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出今年将达70亿美元
 评论 ⋅  2021-08-24 10:30
为解决半导体供应短缺问题，全球半导体厂商迅速增产
 评论 ⋅  2021-08-24 10:27
AI设计芯片比人行？ 能让芯片性能提升1000倍在未来10年
 评论 ⋅  2021-08-24 10:12
中科半导体氮化镓外延片及单晶衬底材料研发生产项目落户赣州经开区
 评论 ⋅  2021-08-24 10:06
台积电赴美设厂出招省成本
 评论 ⋅  2021-08-24 10:00
SK集团拟收购SK材料
 评论 ⋅  2021-08-24 10:00
三星可能放弃收购恩智浦半导体
 评论 ⋅  2021-08-24 09:57
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