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北京大学取得AlGaN基深紫外发光二极管器件结构及其制备方法专利
,
显著提升器件的光输出功率
九峰山实验室+华中科大联合攻关
,
一种新型光刻胶技术完成初步工艺验证
厦门大学康俊勇教授团队:人工智能无损表征技术
,
助力SiC晶体生长
北京大学申请p沟道氮化镓异质结晶体管及其制备方法专利
,
实现电流密度的增加
新进展│深圳大学刘新科课题组取得基于2D-on-GaN垂直异质集成的高性能宽光谱探测器研究新成果
宽禁带与二维材料,
能带工程,
光电探测器,
深圳大学,
垂直异质集成
厦大、华为合作
,
实现具有超低边界热阻的硅/多晶金刚石键合
北大团队研发超低动态电阻氮化镓高压器件
,
耐压能力大于6500V
北
超低动态电阻
氮化镓
高压器件
耐压
6500V
石墨烯芯片制造领域
,
重要里程碑→
碳化硅
超高迁移率
半导体
外延
石墨烯
金刚石基板上的GaN晶体管
,
散热性能提高2.3倍
日本大阪公立大学
东北大学
金刚石
基板
氮化镓
晶体管
全球首颗!我国芯片领域取得重大突破!
芯片,存算一体,忆阻器,人工智能,自动驾驶,光刻胶
日本开发新技术
,
可实现GaN垂直导电
清华发布新Nature
,
实现光电融合新突破!
氢能源汽车下的技术变革
,
芯镁信突破催化燃烧式氢气传感器车载格局
一体化芯片同时集成激光器和光子波导
,
有望催生更精确原子钟实验
重点研发“卡脖子”项目
,
同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡
中科院宣布
,
光计算芯片领域新突破!
从600块降到10块
,
中科院攻克重要芯片技术难关
中科院研发铜掺杂p型半导体材料
,
可印制1-20nm厚的二维薄膜材料
硅基氮化镓Micro-LED
,
实现高速可见光通信信号探测
重要发现!3C-SiC有望PK单晶金刚石
,
成为高导热材料的选择
补盲激光雷达
,
角分辨率越小越好吗?
湖南三安发布最新1200V碳化硅MOSFET系列
,
包含1200V 80mΩ/20mΩ/16mΩ
打破电动汽车“里程焦虑”
,
主驱能效如何升级?
我国研究者开发AlNO新型缓冲层
,
提升绿光LED效率方面获重大进展
华为公布量子芯片新专利
,
若实现商用或革新当下硅基芯片技术
Wolfspeed:先进碳化硅技术
,
助力简化半导体设备设计
AMD计划加快CPU及GPU规格迭代
,
将全面导入chiplet技术
Wolfspeed:采用碳化硅技术
,
满足最新能效标准
沐曦与清华集成电路学院启动项目合作
,
面向基因测序和同态密码的可重构架构设计研究
中国芯片率先将量子技术引入手机芯片
,
以差异化竞争优势挑战高通
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