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天岳先进:实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径,将助力英飞凌向8英寸
碳化硅
晶圆过渡
我国首所空天信息大学获批 将助力
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材料、高功率芯片等领域技术进步
上汽高端纯电SUV智己LS6发布 首款搭载准900V双
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高性能平台
东尼电子:8英寸
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衬底处于研发验证阶段,已有小批量订单
三安半导体推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET,发布8英寸
碳化硅
衬底!
天岳先进:公司在8英寸
碳化硅
衬底上已具备量产能力已实现小批量销售
意法半导体将为汽车T1厂博格华纳供应
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MOSFET器件
三菱电机:集中精力开发12英寸硅晶圆和8英寸
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晶圆
天岳先进:
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半导体产业的发展进入快车道,行业对衬底需求持续旺盛
天岳先进又斩获
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衬底大单
800V平台
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上车的N大挑战
多氟多:未来规划量产
碳化硅
粉、氟氮混合气等可用于第三代半导体的材料 市场前景广阔
需求旺盛
碳化硅
量产步伐加快
直播回放 |“爆炸性”发展时代,
碳化硅
衬底材料与关键技术的破局之道,路在何方?
三年前“画的饼”何时能实现?百亿
碳化硅
项目实际已投资不足5亿元
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,我选你!”——平顶山市长率团考察日本
碳化硅
半导体产业|产业链情报站
三星购买爱思强MOCVD设备用于氮化镓、
碳化硅
生产
碳化硅
企业泰科天润完成数亿元E轮融资!
碳化硅
下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张产能加速出货
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米
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功率半导体晶圆厂
工艺打通!九峰山实验室全面启动
碳化硅
(SiC)工艺技术服务
天科合达江苏徐州
碳化硅
晶片二期扩产项目开工,将新增产能16万片
填补国内空白!化学气相沉积
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生产线即将在常山投产
天科合达
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晶片二期扩产项目开工,项目总投资8.3亿元
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晶片二期扩产项目开工
强芯沙龙 | 直播预告!
碳化硅
衬底材料与关键技术如何破局?
派恩杰半导体获东风资管战略融资,助力国产
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材料生产项目签约江苏淮安
三安光电:
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二极管产品已推出第四代
广颖电通投资100亿卢比在印度建6英寸
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工厂
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