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纳设智能累计获得第三代半导体
碳化硅
外延设备近百台订单
汉京半导体材料完成数千万元天使轮融资 用于半导体设备用
碳化硅
制品的研发投入等
晶盛机电已成功生长出8英寸
碳化硅
晶体
致瞻科技10亿元
碳化硅
项目预计11月中旬开工
河北涞源经济开发区标准化科创园项目、年产10万片
碳化硅
单晶衬底标准厂房项目一期全过程审计服务公开招标公告
签单累计突破12台!高测股份
碳化硅
金刚线切片专机交出新的签单
露笑科技
碳化硅
衬底业务有望厚积薄发
IFWS 2022看点前瞻:
碳化硅
衬底材料生长与加工及外延技术
山东国宏中能公司
碳化硅
衬底片项目重组
三安光电:公司
碳化硅
衬底已获得客户验证通过并实现销售
碳化硅
半导体器件公司致瞻科技完成亿元级A+轮融资
华为正在成为
碳化硅
赛道最大投资者?
上海出台措施发展展壮大未来产业集群 推动
碳化硅
、氮化镓等宽禁带半导体化合物发展
ASM完成对
碳化硅
外延设备制造商LPE的收购
三安光电
碳化硅
产品获车规级质量认证,预计将加速该类产品的客户导入
智新半导体已研制出基于第3代半导体
碳化硅
的功率模块
碳化硅
半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工
合肥世纪金芯年产3万片6英寸
碳化硅
单晶衬底项目投产!
安森美在捷克共和国扩建
碳化硅
工厂
天岳先进:公司8英寸
碳化硅
衬底研发进展顺利
烁科晶体:奔跑在
碳化硅
半导体材料创新前沿
第三代半导体投资:
碳化硅
如何引领“芯”浪潮
天岳先进:已自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型
碳化硅
衬底制备技术
东尼电子:年产12万片
碳化硅
半导体材料项目预计2023年11月达产
中电科实现车规级高压
碳化硅
MOSFET批量生产
Wolfspeed 将建造全球最大
碳化硅
材料工厂
碳化硅
功率器件需求急增
银河微电:目前汽车上应用
碳化硅
MOSFET,该类器件目前仍在研发中
东微半导体基于
碳化硅
实现高耐压半导体器件制造方案
株洲中车时代电气:目前有每年2.5万片
碳化硅
芯片的产能
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