晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体

日期:2022-10-27 阅读:253
核心提示:晶盛机电(300316)10月26日发布投资者关系活动记录表,公司于2022年10月25日接受235家机构单位调研,机构类型为QFII、保险公司

晶盛机电(300316)10月26日发布投资者关系活动记录表,公司于2022年10月25日接受235家机构单位调研,机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

 

投资者关系活动主要内容介绍:

  问:公司基本经营情况回顾。

  答:晶盛机电是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业,以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为使命,围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料展开。在硅材料领域,公司专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备和核心的辅材耗材,公司在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位;在半导体8-12英寸大硅片设备领域,公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已实现8英寸设备的全覆盖,12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售,产品质量达到国际先进水平;蓝宝石材料方面,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平,是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。碳化硅材料方面,公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体,并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线,实验线产品已通过下游部分客户验证,公司将持续加强技术创新和工艺积累,实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控,进一步提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。在辅材耗材领域,公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了行业领先水平,在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额。同时,公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破。

  2022年前三季度,公司紧抓半导体装备国产化进程加快的行业趋势,加速半导体装备的市场验证和推广,订单量实现同比快速增长;同时,积极开发光伏产业链创新性设备群,进一步提升技术服务品质,加快推进石英坩埚、金刚线等先进耗材扩产,积极推进在手订单的交付及验收工作,实现经营业绩同比快速增长。2022年前三季度,公司实现营业收入74.63亿元,同比增长86.96%,归母净利润20.09亿元,同比增长80.92%。截至2022年9月30日,公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计237.90亿元,其中未完成半导体设备合同24.6亿元。(以上合同金额均含增值税)

  问:请教一下对光伏版块明年的展望,公司今年也推出了新一代的单晶炉,想问一下咱们新炉型的技术和明年整体在光伏应用的需求展望是怎么样的?

  答:单晶炉我们每年都在投入很多的研发,公司开发的第五代单晶炉主要是基于光伏产业链下游客户对差异化创新的需求。目前市场上主要有两种模式,一种是用自有技术和设备或者关联方的设备长晶,另外一种是采购市场上第三方的单晶炉来长晶。针对以上两种模式的优势和客户需求痛点,我们计划推出第三种模式,为光伏产业开辟了自研设备和通用设备外的平台设备+专有技术的新局面,为客户差异化竞争提供新的解决方案。随着未来下游客户资产规模越来越大,对创新研发的内在需求动力也会更加强。第五代新型单晶炉配置有更强大的硬件引擎和控制系统模式,助力客户在技术上持续创新,不断提升竞争力。

  问:公司在半导体装备领域的进展如何?目前订单情况如何?

  答:受下游需求拉动及贸易政策影响,国内半导体产业呈现快速发展势头,公司半导体设备业务也取得快速发展,截止2022年9月30日,未完成半导体设备合同24.6亿元。(含增值税)

 

  问:除了装备端的快速发展,公司在新材料业务版块布局如何?

  答:公司专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业,我们在材料端的目前主要布局了4个主要的材料,包括蓝宝石、碳化硅、石英坩埚和金刚线。蓝宝石材料方面,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平,是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。碳化硅材料方面,公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体,并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线,实验线产品已通过下游部分客户验证。公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了行业领先水平,在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额。同时,公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破。

 

  问:公司的高纯石英坩埚业务进展如何?目前石英砂供应紧张,公司是否制定应对措施?

  答:公司于2017年开始布局石英坩埚,并在浙江、内蒙和宁夏建立生产基地,实现了规模化生产,可提供半导体和光伏用的高品质大尺寸石英坩埚。公司产品在质量和技术水平领先,尤其是在气泡密度、产品一致性等参数指标控制上取得了下游客户和行业的认可。公司产品在半导体和光伏领域均取得了较高市场份额,目前整体供不应求,公司也在加速相应的产能扩建。公司根据行业发展趋势,基于供需关系提前做了相关战略分析和市场预测,调整供应链战略,与供应商协同进行战略储备,强化供应链保障,能够满足公司持续扩产的需求。

 

  问:公司如何看待第三代半导体碳化硅市场?请介绍公司目前在该领域的最新进展?

  答:碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征,在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。碳化硅单晶材料主要分为导电型衬底和半绝缘衬底两种,其中,在导电型衬底上生长碳化硅外延层,可进一步制成功率器件,并应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域;在半绝缘型衬底上生长GaN外延层,可进一步制成微波射频器件,应用于5G通讯、雷达等领域。目前,新能源汽车、光伏和充电基础设施是碳化硅的主要应用领域,新能源汽车和光伏发电市场的蓬勃发展带动了碳化硅市场需求的快速增长,根据Yole数据,2021年全球碳化硅器件市场规模约10亿美元,预计到2027年,碳化硅器件的市场规模将超过70亿美元,市场成长空间巨大。

  碳化硅材料因其技术含量高而呈现难度大、良率低、制作成本高的特点,目前先进技术及主要市场均被国外厂商占据。国内碳化硅材料领域的研究从20世纪90年代末开始起步,但受技术门槛较高、良率低、成本高的因素制约,发展进程缓慢,导致行业的整体产能远不及市场需求,国内碳化硅衬底主要依赖进口。目前国际上主要量产衬底尺寸集中在4-6英寸,先进厂商已研发出8英寸衬底产品。国内目前实现量产主要为4英寸,6英寸产能尚处于起步阶段。为提高生产效率并降低成本,大尺寸是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向,在8英寸碳化硅晶片尚未实现产业化的情况下,6英寸碳化硅晶片将成为市场主流产品。在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下,国内碳化硅产业将迎来快速发展期。

  目前公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体,并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线,实验线产品已通过下游部分客户验证,公司将持续加强技术创新和工艺积累,实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控,进一步提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。

 

  问:截止今年上半年公司在手订单金额达到237.90亿元,公司产能能否满足需求?客户是否存在履约风险?

  答:公司提前布局并实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式,持续强化精益生产和全流程质量管理,打造高效率的生产制造过程和装配零缺陷的产品交付能力。以价值流图为导向,以现场为中心,推行拉动生产,实现产能和质量提升。目前公司的产能能够满足客户订单需求。

  公司在市场开拓过程中,重点发展规模大、经营实力强及财务状况良好的大型优质客户,实行严格的客户信用管理制度,签订规范的商业合同,推行稳健的账期管理,确保客户订单按照合同约定履行,降低订单履约风险;

  浙江晶盛机电股份有限公司主要从事晶体生长设备研发、制造、销售。公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备;在蓝宝石领域,公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶片。公司在高端精密加工领域的技术实力处于行业前列,建立了半导体材料关键加工设备的国产化领先优势。

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