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五所牵头的T/CASAS 005《用于硬开关电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》形成委员会草案
新星招募:2022常州“国际智造”创新创业大赛汽车
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科技大学功率器件特性分析仪采购(XDH22055D)公开招标公告
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正与合作伙伴开发半导体扩展部件
景泰县中医医院5G+智慧医疗系统设备建设及
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票据管理系统项目公开招标公告
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全资子公司拟2.78亿元购买6英寸晶圆生产线设备
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重庆两江新区出台
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信息产业新政,集成电路、新型显示为重点
英国外延晶圆供应商IQE与光
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半导体光掩模厂商无锡迪思微
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完成首轮6.2亿元股权融资,兴橙资本、宝鼎投资领投
半导体光掩模龙头企业无锡迪思微
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完成6.2亿元首轮融资
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合资项目落户常熟,二期规划封测产线建设
谱析光晶获数千万元融资,四位核心团队成员均毕业于清华98级
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PCB项目量产,年产能500万平方米
工业气体价格飙涨,半导体用
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特气成企业扩产布局热点
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芯冠科技被华润微
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收购股份,现更名为润新微
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捷捷微电:未来重点拓展汽车
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、电源类及工业类三大市场
后摩智能与
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科大启动项目合作,聚焦非易失存储及存内计算处理芯片
MCU企业领芯微
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联手浙江工业大学,成立“数字电源控制芯片设计及应用联合研发中心”
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所合作研发项目取得新进展
哈尔滨龙江学子创业园(一期)暨
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6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶
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光电集成电路联合研发中心正式揭牌
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光刻胶专用光敏剂项目投产
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