新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
>
项目动态
0
微博
Qzone
微信
康源电子高端IC载板项目落户南通高新区,总投资50亿元
日期:2022-07-01
阅读:794
核心提示:日前,总投资50亿元的康源电子高端IC载板项目落户南通高新区。
半导体产业网获悉,日前,总投资50亿元的康源电子高端IC载板项目落户南通高新区。
消息指出,东莞康源电子有限公司是中国航天国际控股有限公司的全资子公司,专注于IC载板等高端电子元件的研发、制造和销售,其产品广泛应用于通讯、汽车、消费、工业、医疗等领域。此次落户的南通康源项目,占地约200亩,计划分两期建设实施。
据了解,未来,康源电子将在细分领域继续发挥自身优势,扩展先进封测产能,更好地为地方发展服务,同时加快项目建设步伐,全力推动集成电路产业高质量发展。
打赏
0
条评论
西电郝跃院士团队张进成教授、宁静教授在金刚石基氧化镓热管理领域 取得突破性进展
第五届紫外LED大会暨长治LED产业发展座谈会胜利闭幕
标准 | 《用于HEMT功率器件的硅衬底氮化镓外延片》发布
标准 | 《高频开关应用下GaN HEMT开关可靠性试验方法》发布
基本半导体与东芝达成战略合作
中国科学院微电子所研发成功互补单晶硅垂直沟道晶体管(CVFET)
总投资20亿元 悉智科技宽禁带功率模组生产基地项目签约杭州
中国科学院微电子所在芯粒集成电迁移EDA工具研究方向取得重要进展
第五届紫外LED大会暨长治LED产业发展座谈会开幕
国产高端封装设备商微见智能完成超亿元B轮融资
联系客服
投诉反馈
顶部