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MCU企业领芯微电子联手浙江工业大学，成立“数字电源控制芯片设计及应用联合研发中心”
 评论 ⋅  2022-06-10 16:08
最高奖励5000万，又一地出新政鼓励集成电路产业发展
 评论 ⋅  2022-06-10 16:04
DA市场三足鼎立，国产EDA有何机会？
 评论 ⋅  2022-06-10 15:12
中科潞安大功率深紫外芯片产品获突破性进展，光功率输出在120mW以上
 评论 ⋅  2022-06-09 19:03
富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂，预计2023年投产
 评论 ⋅  2022-06-08 12:57
基本半导体完成C2轮融资，汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段
 评论 ⋅  2022-06-08 11:32
博世创投新设一支2.5亿欧元基金，支持创新科技型初创企业
 评论 ⋅  2022-06-08 10:16
必易微电机驱动控制芯片已经量产，电源管理芯片规格型号超700款
 评论 ⋅  2022-06-08 09:42
数字隔离芯片即将放量，国产替代空间大
 评论 ⋅  2022-06-08 09:30
台积电砸1万亿新台币扩产2nm，目标 2025 年量产
 评论 ⋅  2022-06-07 17:59
AMB氮化硅覆铜陶瓷基板获突破，填补我国功率半导体行业空白！
 评论 ⋅  2022-06-07 16:43
深圳：2025年，新能源产业增加值达到1000亿元左右
 评论 ⋅  2022-06-07 15:14
六角形半导体签约落户上海，聚焦微系统处理芯片
 评论 ⋅  2022-06-06 14:32
一箭九星成功入轨，一手造车、一手造星！“吉利未来出行星座”布局硬核科技生态
 评论 ⋅  2022-06-02 15:15
CMOS巨头加快进军汽车产业，国内企业亦积极布局
 评论 ⋅  2022-06-02 14:24
比亚迪：以车规级半导体为核心，产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域
 评论 ⋅  2022-06-02 14:11
第三批华为军团成立，瞄准这几大领域
 评论 ⋅  2022-06-02 13:18
中国在两大芯片行业进一步扩大优势，美国芯片领先优势被削弱
 评论 ⋅  2022-06-02 11:36
侧重于半导体领域，皇庭国际与金拓资本、合创资本进行战略合作
 评论 ⋅  2022-06-02 10:06
SEMI：一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达到247亿美元
 评论 ⋅  2022-06-02 10:01
日本敲定2022年版《制造业白皮书》，强化半导体产业竞争力
 评论 ⋅  2022-06-01 10:42
屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目封顶，投资额3.7亿元
 评论 ⋅  2022-06-01 09:27
财政部：大力发展新能源汽车，合理把握补贴退坡力度
 评论 ⋅  2022-06-01 09:25
工信部：1-4月手机产量同比下降1.3%，集成电路产量同比下降5.4%
 评论 ⋅  2022-05-31 15:40
锐成芯微获比亚迪、中芯聚源入股，完成上市辅导
 评论 ⋅  2022-05-31 15:38
零跑/比亚迪“抢先”特斯拉，CTC/CTB将成造车新势力标配
 评论 ⋅  2022-05-31 15:36
传高通有意收购Arm部分股权，不排除全盘收购
 评论 ⋅  2022-05-31 15:27
三星联手英特尔，在芯片等多领域探索合作
 评论 ⋅  2022-05-31 15:21
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？
 评论 ⋅  2022-05-31 15:12
中科亿海微完成3亿元B轮融资，资金用于14nm工艺亿门级高端FPGA芯片设计等项目
 评论 ⋅  2022-05-31 09:34
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