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Advantest拟收购意大利功率半导体测试设备商CREA
 评论 ⋅  2022-06-06 14:08
SEMI：8英寸厂设备支出仍将达到49亿美元
 评论 ⋅  2022-06-02 14:04
SEMI：一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达到247亿美元
 评论 ⋅  2022-06-02 10:01
半导体设备厂商“幸福的烦恼”：订单饱满但零部件交付延迟“拖后腿”
 评论 ⋅  2022-06-01 16:11
北方华创：碳化硅长晶设备订单饱满，预计今年出货将超500台
 评论 ⋅  2022-05-30 10:29
Wolfspeed SiC 技术，助力简化半导体设备设计
 评论 ⋅  2022-05-30 09:23
​Wolfspeed：先进碳化硅技术，助力简化半导体设备设计
 评论 ⋅  2022-05-30 09:19
盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备
 评论 ⋅  2022-05-27 11:55
浙江省首条12英寸晶圆生产线，杭州富芯电子厂房首台设备成功搬入
 评论 ⋅  2022-05-26 09:27
2022年10大半导体设备商排名出炉：爱德万测试登顶 ASML第二
 评论 ⋅  2022-05-24 10:50
民德电子拟斥2.4亿元购买6英寸晶圆代工生产线设备
 评论 ⋅  2022-05-19 10:01
公开招标：北京大学电子学院激光直写设备招标采购项目
 评论 ⋅  2022-05-18 13:20
晶盛机电积布局长晶、切片、抛光、CVD环节设备研发，碳化硅外延设备已实现批量销售
 评论 ⋅  2022-05-18 10:27
北大集成电路学院PEALD设备采购项目中标结果公示
 评论 ⋅  2022-05-17 11:50
半导体设备供应进入恶性循环 核心零部件交期延长至半年以上
 评论 ⋅  2022-05-17 11:32
传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备
 评论 ⋅  2022-05-12 15:22
北方华创、拓荆科技、芯源微中标上海积塔项目， 国内半导体设备市场持续升温
 评论 ⋅  2022-05-12 15:02
41吨集成电路企业生产急需光刻胶及设备空运已抵达上海
 评论 ⋅  2022-05-10 11:10
江南大学半导体深硅刻蚀设备采购及安装调试项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-05-09 17:07
盛美上海再获中国晶圆级封装厂10台Ultra ECP ap电镀设备订单
 评论 ⋅  2022-05-09 13:33
盛美上海与客户签订10台Ultra ECP ap高速电镀设备批量采购合同 设备将于2022年和2023年交付
 评论 ⋅  2022-05-09 11:18
等待时间延长 芯片制造设备面临芯片短缺
 评论 ⋅  2022-05-05 10:47
与三安光电/上海新昇等合作，又一家半导体设备企业闯关科创板
 评论 ⋅  2022-04-29 14:36
高性能、更合规 智能传感器平台PerSe以领先技术赋能消费类智能设备产业发展
 评论 ⋅  2022-04-29 10:17
谁是成长能力最强的半导体设备企业？
 评论 ⋅  2022-04-28 14:44
中微公司2022年一季度扣非后净利同比增长1578%，刻蚀设备收入较同期增长约105.03%
 评论 ⋅  2022-04-28 11:01
河北圣昊光电芯片检测及关键设备研发生产基地项目开工
 评论 ⋅  2022-04-25 15:59
盛美上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产
 评论 ⋅  2022-04-24 10:02
计划总投资4.3亿元！圣昊光电芯片检测及关键设备研发生产基地项目开工
 评论 ⋅  2022-04-24 09:44
劲拓股份2021年营收9.89亿元 半导体硅片制造设备领域实现技术突破
 评论 ⋅  2022-04-24 08:01
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