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三星芯片设备子公司Semes在2021年收入创纪录，约162亿元
 评论 ⋅  2022-04-18 11:24
清华大学10兆瓦高温气冷堆超高温特性实验气体采样和分析系统成套设备竞争性磋商
 评论 ⋅  2022-04-15 11:48
SEMI：中国大陆蝉联全球最大半导体设备市场 去年销售额大增58%
 评论 ⋅  2022-04-14 09:21
应用材料斥资约3.7亿元入股半导体设备厂京鼎精密！持股8.4%
 评论 ⋅  2022-04-13 10:43
SEMI：2021年全球半导体设备销售额激增44%，创下1026亿美元的行业新高
 评论 ⋅  2022-04-12 17:57
8英寸转6英寸或成新趋势，设备国产化有望借此东风
 评论 ⋅  2022-04-12 10:23
总投资5亿元 衍梓智能科技薄膜沉积设备项目落户青岛
 评论 ⋅  2022-04-12 10:01
万业企业：2022年累计新增集成电路设备订单超6.80亿元
 评论 ⋅  2022-04-11 11:40
总投资5亿元！衍梓智能科技薄膜沉积设备项目落户青岛莱西
 评论 ⋅  2022-04-11 09:58
半导体设备供应链吃紧 关键产品交期已达18个月
 评论 ⋅  2022-04-11 09:40
交付周期越拉越长 半导体设备供应商警告晶圆厂扩产计划将遭冲击
 评论 ⋅  2022-04-08 15:22
中微公司中标华虹无锡12台刻蚀机设备
 评论 ⋅  2022-04-08 13:57
总投资5亿元，衍梓薄膜沉积设备项目签约落户山东莱西
 评论 ⋅  2022-04-08 11:09
拓荆科技即将登陆上交所科创板 打造半导体设备制造领域领军企业
 评论 ⋅  2022-04-08 09:03
最低5nm 中国长城宣布推出全自动12寸晶圆激光开槽设备
 评论 ⋅  2022-04-07 17:41
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场
 评论 ⋅  2022-04-07 11:17
中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备
 评论 ⋅  2022-04-07 10:32
华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利
 评论 ⋅  2022-04-06 09:30
郭明錤：苹果正测试9英寸折叠屏设备，有望在2025年推出
 评论 ⋅  2022-04-02 13:15
恒普科技科创板IPO获受理，募资3.52亿元投建宽禁带半导体设备等项目
 评论 ⋅  2022-03-31 15:21
长川科技集成电路封测设备研发制造基地项目正式生产入库
 评论 ⋅  2022-03-31 09:47
中微公司再接大单，兆驰预订52腔MOCVD设备
 评论 ⋅  2022-03-30 10:08
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备
 评论 ⋅  2022-03-25 10:18
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计创1,070亿美元新高
 评论 ⋅  2022-03-24 15:27
总投资约152亿元，杭州晶盛研发中心等47个半导体设备项目开工
 评论 ⋅  2022-03-24 10:27
光刻机巨头ASML CEO发出产能预警 芯片制造商未来两年将面临关键设备短缺
 评论 ⋅  2022-03-24 08:14
半导体杂质检测难？安捷伦领跑半导体检测设备，亮相CarbonSemi 2022！
 评论 ⋅  2022-03-22 17:07
Wolfspeed购买AIXTRON外延设备，推进8英寸碳化硅产能爬坡
 评论 ⋅  2022-03-22 14:19
中金公司：半导体制造产能扩张，设备零部件需求旺盛
 评论 ⋅  2022-03-22 10:23
中信证券：晶圆厂本土扩产持续 半导体设备交期拉长
 评论 ⋅  2022-03-21 10:17
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