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中信证券:晶圆厂本土扩产持续 半导体设备交期拉长
日期:2022-03-21
阅读:238
核心提示:中信证券认为,在全球芯片缺货和国产芯片份额爬升背景下,国内本土晶圆厂扩产持续,部分重点项目有望拉动2022~2023年设备领域资
中信证券认为,在全球芯片缺货和国产芯片份额爬升背景下,国内本土晶圆厂扩产持续,部分重点项目有望拉动2022~2023年设备领域资本开支的持续提升。同时,各国对半导体制造本地化加大政策补贴力度,全球半导体设备采购有望持续景气。当前半导体设备交期普遍延长,部分交期长达1~2年,设备厂商在手订单饱满,在国产替代和国外供应链紧张的环境之下,建议关注国产半导体设备商加速发展机遇。
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