新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
0
微博
Qzone
微信
中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备
日期:2022-04-07
来源:半导体产业网
阅读:285
核心提示:近日,中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院(以下简称“郑州轨交院”)在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上,推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。
近日,中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院(以下简称“郑州轨交院”)在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上,推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。
CGT中国长城消息显示,该设备除了具备常规激光开槽功能之外,还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺。
此外,该设备采用的模块化设计,可支持不同脉宽(纳秒、皮秒、飞秒)激光器。自主研发的光学系统,可实现光斑宽度及长度连续可调,配合超高精度运动控制平台等技术,解决了激光隐切设备对表面材质、厚度、晶向、电阻率的限制,实现了工艺的全兼容,对有效控制产品破损率、提高芯片良率有着极大帮助。
打赏
0
条评论
2025年度集成电路企业增值税加计抵减政策出台
2025云南晶体大会前瞻|甬江实验室陈荔:氮化铝半极性面外延调控及其在深紫外LED中的应用
2025云南晶体大会前瞻|山东大学杨祥龙:8/12英寸碳化硅单晶衬底材料的研究进展
2025云南晶体大会前瞻|仕佳光子黄永光:CW DFB激光器研究进展
成功举办!第三届无线通信技术与产业创新发展研讨会现场超200+人与会!线上直播观看…
台积电锁定12英寸碳化硅新战场,布局AI时代散热关键材料
全国首单集成电路运营期综合保险落地
精智达获半导体测试设备采购合同,总金额为3.23亿元
2025云南晶体大会前瞻|国家第三代半导体技术创新中心(苏州)梁剑波:GaAs与Si及GaN的常温异质接合研究
2025云南晶体大会前瞻|北京大学王新强:氮化物半导体的大失配外延及其器件研究
联系客服
投诉反馈
顶部