SEMI指出，今年8英寸产能中国大陆占比仍然为最高，为21%，其次为日本的16%、中国台湾和欧洲/中东地区分别各占15%。去年8英寸厂设备支出攀升至53亿美元，随着全球代工厂为克服芯片短缺持续保持高水平产能利用率，扩产需求使得今年8英寸厂设备支出仍将达到49亿美元。
SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆制造商未来五年将新增25条新的8英寸产线，以满足各类半导体应用，包括模拟、电源管理、显示驱动IC、MOSFET、MCU和传感器等，以及5G、汽车及物联网等持续成长的应用需求。
随着成熟制程需求持续攀升，SEMI最新数据显示，2020年初至2024年底，全球半导体制造商8英寸产能可望提升120万片，增幅达21%，届时将达到每月690万片的历史新高。
