首页 > 新闻资讯 > 搜索
盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目开工
 评论 ⋅  2022-05-25 10:07
InGaAs单光子探测芯片设计制造领域重要进展
 评论 ⋅  2022-05-25 09:42
此芯科技联手EDA企业，围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开合作
 评论 ⋅  2022-05-24 10:54
浙江金华首条芯片生产线正式建成并开始流片
 评论 ⋅  2022-05-24 09:33
联发科推出首款5G毫米波芯片天玑1050
 评论 ⋅  2022-05-23 11:07
钮氪尔第三代半导体和芯片激光高频切割装备生产基地项目签约重庆 拟投资10亿元
 评论 ⋅  2022-05-23 09:32
兰大团队自主研发设计我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功
 评论 ⋅  2022-05-20 17:45
山东芯恒基电子信息产业园项目开工，预计年产封测存储芯片2亿颗以上
 评论 ⋅  2022-05-20 16:53
新希望集团斥资1亿元成立新科技公司 后者经营范围含集成电路芯片设计等
 评论 ⋅  2022-05-19 13:14
氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体公布2022年一季度财务业绩
 评论 ⋅  2022-05-19 09:59
富士康再投建芯片工厂，对造车也产生了兴趣？
 评论 ⋅  2022-05-19 09:15
韩国政府据称将公布汽车芯片自研路线图 剑指全球市场10%
 评论 ⋅  2022-05-18 15:07
中国芯片率先将量子技术引入手机芯片，以差异化竞争优势挑战高通
 评论 ⋅  2022-05-18 14:12
2个数量级提速，湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构
 评论 ⋅  2022-05-18 13:49
重庆永川成功研发无辐射远距离无线供电发射芯片，充电效率可达80%以上
 评论 ⋅  2022-05-18 11:41
南沙新区半导体产业重大项目集中签约暨广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动隆重举行
 评论 ⋅  2022-05-17 13:40
宽禁带半导体GaN单晶衬底项目、Wi-Fi Halow芯片项目等重大项目落地苏州高新区
 评论 ⋅  2022-05-17 09:32
路透：美国、欧盟将联手遏制芯片生产补贴竞赛
 评论 ⋅  2022-05-16 15:53
中国芯片制造国产化加速推进，全球芯片产业割裂在加速
 评论 ⋅  2022-05-16 15:31
上汽通用五菱首个自主产权控制器下线，国产芯片装车应用接近2千万颗
 评论 ⋅  2022-05-16 10:36
恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂
 评论 ⋅  2022-05-13 14:15
疯了！芯片大厂频遭挖角，HR上街“抢人”，天价速成班借机揽财！
 评论 ⋅  2022-05-12 11:42
中兴2021年终端出货量超1亿部，50%采用自研芯片
 评论 ⋅  2022-05-12 11:19
简述汽车芯片
 评论 ⋅  2022-05-11 13:47
兴洋科技年产1200吨芯片电子级高新硅基材料二期项目预计年底投产
 评论 ⋅  2022-05-11 10:40
芯片短缺引发价格上涨，仍为2022年全球半导体市场增长主要动力
 评论 ⋅  2022-05-10 08:06
华邦电子：存储芯片在异构集成中越来越重要
 评论 ⋅  2022-05-09 16:08
大众汽车集团正式加入中国汽车芯片产业创新战略联盟
 评论 ⋅  2022-05-09 16:03
又2项，华为再公开芯片相关专利
 评论 ⋅  2022-05-09 15:30
三大晶圆代工巨头财报亮眼背后，芯片需求呈两极化发展？
 评论 ⋅  2022-05-07 11:22
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部