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天岳先进：已自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术
 评论 ⋅  2022-09-15 17:57
国内持续推进半导体设备材料自主化是必然选择
 评论 ⋅  2022-09-05 07:54
我国自主研制深紫外LED器件助力疫情防控
 评论 ⋅  2022-07-21 14:33
全面自主研发和量产！中机新材在精密研磨抛材料研制方面获多项技术突破
 评论 ⋅  2022-06-10 10:19
兰大团队自主研发设计我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功
 评论 ⋅  2022-05-20 17:45
上汽通用五菱首个自主产权控制器下线，国产芯片装车应用接近2千万颗
 评论 ⋅  2022-05-16 10:36
《武汉市数字经济发展规划（2022—2026年）》：打造自主创新集成电路产业基地
 评论 ⋅  2022-05-09 10:28
核心部件全部国产！季华实验室自主研发6英寸SiC高温外延装备获突破性进展
 评论 ⋅  2022-04-18 14:22
国产首台自主研发的8LP双天车系统SORTER在终端客户成功通过认证
 评论 ⋅  2022-03-30 10:25
井芯微完成数千万元天使轮融资 资金将用于自主高端芯片PRB0400产品研发等
 评论 ⋅  2022-03-16 10:38
联想大动作，从投资向自主造芯转变？
 评论 ⋅  2022-03-14 10:58
精发半导体总部项目落户昆山，致力于实现半导体封装测试自主可控
 评论 ⋅  2022-03-11 15:13
【两会建议】海特集团李飚：支持民营企业承担化合物半导体产业自主可控项目
 评论 ⋅  2022-03-04 11:28
海特集团董事长李飚：支持民营企业承担化合物半导体产业自主可控项目
 评论 ⋅  2022-03-04 07:59
民德电子：公司将基于自主可控的供应链，逐步推出IGBT等新产品
 评论 ⋅  2022-03-01 11:23
南方电网推出国产电力专用芯片“伏羲”：基于自主 CPU 内核和封测技术
 评论 ⋅  2022-01-26 14:14
我国首款自主碳化硅汽车之“芯”下线
首款自主碳化硅汽车芯下线
 评论 ⋅  2021-12-27 09:24
现代汽车COO：计划自主开发芯片 以减少对芯片制造商的依赖
 评论 ⋅  2021-10-14 11:34
中科创星卢小保：半导体“自主可控”投资窗口逐渐收窄，资本向更底层技术、产品创新、颠覆式创新迁移
中科创星卢小保半导体自主可控投资窗口资本
 评论 ⋅  2021-08-30 09:29
本土厂商国电南瑞实现中高压IGBT自主化
国电南瑞自主设计IGBT芯片模块高压中压IGBT产品
 评论 ⋅  2021-08-27 15:14
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳成功举行，搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。
 评论 ⋅  2021-08-02 09:56
李彦宏：AI芯片底层技术自主可控非常重要
李彦宏AI芯片底层技术自主可控
 评论 ⋅  2021-07-29 14:01
芯片工艺独立自主取得进展，中芯国际或以40nm为华为生产芯片
 评论 ⋅  2021-07-27 11:27
大势所趋 自主可控能力较强 A股第三代半导体持续拉升
政策红利衬底第三代半导体
 评论 ⋅  2021-07-20 11:14
敏芯股份张辰良：MEMS自主可控的机遇与挑战
敏芯股份张辰良MEMS自主可控
 评论 ⋅  2021-07-19 10:56
我国自主研发芯片首次应用于特高压变电站二次设备
 评论 ⋅  2021-07-19 10:47
华为芯片有希望了？国产自主研发14nm工艺明年或投产
 评论 ⋅  2021-06-25 10:01
赛晶科技自主技术IGBT生产线进入试生产阶段
 评论 ⋅  2021-06-24 11:13
半导体物理学家建议：破解“卡脖子”难题，要多培养工科博士和工匠，一定要自主地生产！
半导体物理学家中科院院士夏建白芯片
 评论 ⋅  2021-05-07 09:27
龙芯发布自主指令系统架构LoongArch，未来联盟成员可免费共享
龙芯自主指令系统架构LoongArch联盟免费共享
 评论 ⋅  2021-04-19 21:49
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