我国1958年制造出第一块硅单晶，比美国晚了六年，比日本早两年。由此可见，我国集成电路起步并不晚，但此后为何差距会拉大，甚至在芯片制造上遭遇“卡脖子”之痛？
近日，半导体物理学家、中科院院士夏建白在接受《中国科学报》采访时道出了原因：“过去我们总想着买芯片就解决问题了，对自己制造集成电路并不是很重视，造成了目前的状态。这是给我国信息产业的一个教训。”。
他还举例说，曾经做超晶格量子阱的分子束外延设备被国外垄断，对中国禁运。后来，我国经过两三年的时间科研攻关，自主研制出分子束外延设备，而且质量达到国际水平。这在国际上引起震动。说来有些讽刺，我们成功制造出分子束外延设备后，国外就不再对我们禁运了。我们自己也不争气，都去买国际上的分子束外延设备。结果我们生产了两台，就没法继续下去了，沈阳科学仪器厂也就倒闭了。这说明我们要发展高科技仪器设备，一定要自主地生产，不能只依靠别人。
夏建白院士表示：“集成电路在我国起步不晚。1958年，在王守武先生等科学家的努力下，半导体所制造出首个硅单晶晶体管，还做成了第一台通用数字电子计算机103机。1970年发射的东方红卫星上播送的《东方红》乐曲用的芯片就是我国自己制造的。正因为如此，国外对我们不禁运了，大家都去买国外的芯片。在此过程中，科技部也曾想能发展自己的集成电路。但当时整个的趋势是“造船不如买船，买船不如租船”。尤其是如果自己做，一开始要投入很多钱，导致我们不再研制那些设备。这样一来就产生了对外依赖性，别人一卡就容易出问题。对外依赖是造成我国集成电路与国外差距逐渐拉大的主要原因。”
对于我国集成电路产业的发展面临的短板，夏建白院士认为：“总的来看，工艺设备是一个短板。这方面我国产业规模不大，不光是光刻机，其他工艺设备做的人也少。因为一开始做，专利是人家的，做起来既花钱，又赚不了钱，所以国内相关企业不多，而且做出来的产品质量也不算太高。"
夏建白院士表示，半导体的发展前景广阔。从两个方面来说，一是光电技术发展角度，跟集成电路情况不太一样，中国光电子的水平并不低，将来往光电集成发展（芯片上集成光和电）有很大空间。二是半导体技术发展角度，过去的三维材料正发展成二维半导体材料，磁性半导体存储器也是研究热点。这些方向也给中国半导体产业发展带来新机遇。
夏建白院士建议，我们要多培养一些工科的博士或是工匠，加强动手能力。集成电路以前是二级学科，培养的人才和国际上比缺口很大，去年1月才在国际形势倒逼下升级为一级学科。最近清华大学又成立集成电路学院，这些都是很及时的措施。但这方面的工科人才比较少，要一下子上来也不容易。
“过去，我们培养人偏重于理科，但工科对于解决实际问题很重要。与集成电路一样，航空发动机也是我们的一个“卡脖子”问题。在这些关键技术设备的研发中，都要工匠发挥作用。比如航空发动机叶片，即便拆除后分析其中的化学分析成分也很难制造出来，还需要知道其冶炼、加工过程，才能让它耐高温，有更高寿命。这就需要拥有实际经验的工匠。2021年，我国高校毕业生将突破900万，总体人数比较多，但工科教育还得加强，应该培养学生的动手能力。”夏建白院士语重心长的说。
夏建白院士一再强调：“各人有各人成长的路，我的经验是自己动手，不要当老板。有些青年科技工作者过早地当上了老板，底下一大帮人，整天忙着争取经费、写报告、写总结，脱离了科研活动，这就很危险。我希望年轻的科研工作者，尤其是骨干，也把大部分时间放在科研工作上。”
