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精发半导体总部项目落户昆山,致力于实现半导体封装测试自主可控
日期:2022-03-11
来源:半导体产业网
阅读:350
核心提示:日前,昆山市举行新经济重点项目云签约活动,总投资超20亿美元的10个新经济重点项目以视频形式签约落户,其中包括精发半导体总部
日前,昆山市举行新经济重点项目“云签约”活动,总投资超20亿美元的10个新经济重点项目以视频形式签约落户,其中包括精发半导体总部项目。
据悉,精发应用科技有限公司拟在花桥投资设立精发半导体总部项目,投资总额4.5亿美元,注册资本1.5亿美元,主要从事晶圆测试、IC测试、研发、销售等业务,致力于实现国产高性能专用集成电路半导体封装测试的自主可控。项目达产后,预计实现年产值30亿元。
据介绍,精发应用科技有限公司是一家专业从事芯片封测的行业知名企业,也是为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的企业。
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